ST6581 Cible planaire aluminium-étain-cuivre (cible AlSnCu)

Cible planaire aluminium-étain-cuivre (cible planaire AlSnCu) Description

Lacible planaire aluminium-étain-cuivre (cible planaire AlSnCu) est un alliage ternaire finement conçu pour des performances de pulvérisation stables et efficaces, combinant la faible densité et la résistance à la corrosion de l'aluminium avec la conductivité électrique et thermique améliorée du cuivre et la lubrification et la malléabilité de l'étain. Cette cible présente une excellente uniformité de film grâce à sa microstructure homogène, qui est généralement obtenue par des alliages de précision et des processus de solidification contrôlés. Elle présente de bonnes propriétés d'adhérence, une dureté modérée et un point de fusion relativement bas qui favorise la compatibilité avec divers matériaux de substrat. L'inclusion d'étain permet de réduire les défauts induits par la pulvérisation et d'améliorer la stabilité du processus, tandis que le cuivre assure une conductivité constante des films déposés. Son comportement en matière de dilatation thermique est bien équilibré pour l'intégration avec des substrats sensibles à la température, et il fonctionne de manière fiable dans des conditions de pulvérisation à courant continu et à radiofréquence.

Spécification de la cible planaire aluminium-étain-cuivre (cible planaire AlSnCu)

Propriétés

*Lesinformations ci-dessus sont basées sur des données théoriques. Pour des exigences spécifiques et des demandes détaillées, veuillez nous contacter.

Taille: Sur mesure

Cible planaire aluminium-étain-cuivre (cible planaire AlSnCu) Applications

• Interconnexions de semi-conducteurs : La cible est utilisée pour déposer des couches conductrices avec une adhérence et une fiabilité accrues dans les dispositifs microélectroniques, où l'aluminium apporte un faible poids, le cuivre améliore la conductivité et l'étain améliore la soudabilité.
• Technologies d'affichage : Les films AlSnCu sont utilisés dans les transistors à couche mince (TFT) et les interconnexions pour les écrans LCD et OLED, car ils offrent de bonnes caractéristiques de structuration et d'uniformité de surface.
• Électronique flexible : En raison de sa ductilité et de sa bonne liaison avec les substrats polymères, l'AlSnCu peut être utilisé dans les circuits électroniques portables ou pliables.
• Cartes de circuits imprimés (PCB) : Utilisé dans les processus de pulvérisation pour les couches de métallisation dans les circuits imprimés à haute densité, en particulier pour les applications nécessitant une forte liaison mécanique et une gestion thermique.
• Électronique automobile : Idéal pour les modules de capteurs et les unités de contrôle dans des environnements difficiles, où la résistance à l'oxydation et aux cycles thermiques est essentielle.
• Dispositifs de stockage d'énergie : Utilisé dans les technologies avancées de batteries et de condensateurs pour les collecteurs de courant ou les films d'électrodes qui exigent une faible masse et une conductivité élevée.

Emballage des cibles planaires en aluminium-étain-cuivre (cibles planaires AlSnCu)

Nos produits sont emballés dans des cartons personnalisés de différentes tailles en fonction des dimensions du matériau. Les petits articles sont solidement emballés dans des boîtes en PP, tandis que les articles plus volumineux sont placés dans des caisses en bois personnalisées. Nous veillons à respecter scrupuleusement la personnalisation de l'emballage et à utiliser des matériaux de rembourrage appropriés afin d'assurer une protection optimale pendant le transport.

Emballage : Carton, caisse en bois ou sur mesure.

Processus de fabrication

1. Bref déroulement du processus de fabrication

2. Méthode d'essai

1. Analyse de la composition chimique - vérifiée à l'aide de techniques telles que GDMS ou XRF pour garantir la conformité aux exigences de pureté.
2. Essai des propriétés mécaniques - comprend des essais de résistance à la traction, de limite d'élasticité et d'allongement afin d'évaluer les performances du matériau.
3. Inspection dimensionnelle - Mesure de l'épaisseur, de la largeur et de la longueur pour s'assurer du respect des tolérances spécifiées.
4. Inspection de la qualité de la surface - Recherche de défauts tels que des rayures, des fissures ou des inclusions par un examen visuel et par ultrasons.
5. Essai de dureté - Détermine la dureté du matériau pour confirmer l'uniformité et la fiabilité mécanique.

Cible planaire aluminium-étain-cuivre (cible planaire AlSnCu) FAQs

Q1 : Quels sont les niveaux de pureté disponibles ?

R1 : SAM fournit des cibles en AlSnCu d'une pureté de ≥99,99 %, adaptées aux applications de dépôt de couches minces de haute précision.

Q2 : Cette cible peut-elle être utilisée avec des systèmes de pulvérisation DC et RF ?

R2 : Oui, les cibles AlSnCu sont compatibles avec les procédés de pulvérisation DC et RF, en fonction de votre équipement spécifique et des exigences du film.

Q3 : Quelles sont les conditions de pulvérisation recommandées ?

R3 : Les gaz de travail typiques sont l'argon de haute pureté. Les réglages de puissance, de pression et de température de pulvérisation doivent être optimisés en fonction de la conception de la chambre et de la taille de la cible.

Tableau de comparaison des performances avec les produits concurrents

Cible AlSnCu vs. cible Cu vs. cible AlSi:

Informations connexes

1. Matières premières - Aluminium

L'aluminium est un métal léger, blanc argenté, de numéro atomique 13. Il est connu pour son excellente résistance à la corrosion, sa conductivité thermique et électrique élevée et sa faible densité (2,7 g/cm³), ce qui le rend idéal pour les applications nécessitant une intégrité structurelle avec un poids minimal. L'aluminium forme une couche d'oxyde naturel qui le protège de toute oxydation ultérieure. Il est très réfléchissant et ductile, ce qui le rend facile à transformer et à allier à d'autres métaux.

2. Matières premières - Étain

L'étain est un métal post-transition doux et malléable dont le numéro atomique est 50. Il a un point de fusion relativement bas (231,9°C), une excellente formabilité et une grande résistance à la corrosion, en particulier à l'eau et aux environnements acides. L'étain est largement utilisé pour les revêtements de surface et les alliages afin d'améliorer la lubrification, la soudabilité et de réduire l'usure des systèmes mécaniques. Dans les films minces, l'étain peut également influencer la ductilité et le comportement de mouillage.

3. Matières premières - Cuivre

Le cuivre est un métal rouge-or de numéro atomique 29, apprécié pour sa conductivité électrique et thermique exceptionnelle, la deuxième après celle de l'argent. Il présente une grande ductilité, une excellente malléabilité et une forte résistance à la corrosion dans divers environnements. Le cuivre est un matériau essentiel pour l'électronique, le câblage électrique et les processus de métallisation. Il est souvent allié pour améliorer la résistance mécanique sans réduire de manière significative la conductivité.