ST6580 Cible aluminium-étain-cuivre (cible AlSnCu)

Cible aluminium-étain-cuivre (cible AlSnCu) Description

Lacible aluminium-étain-cuivre (cible AlSnCu) est un matériau de pulvérisation multi-éléments qui présente un équilibre unique de légèreté, de conductivité électrique et d'adaptabilité mécanique. Composé d'aluminium comme matrice primaire avec des ajouts contrôlés d'étain et de cuivre, cet alliage bénéficie de la faible densité et de la résistance à la corrosion de l'aluminium, tandis que le cuivre améliore la conductivité électrique et thermique du matériau. L'étain contribue à améliorer le pouvoir lubrifiant et l'aptitude au traitement, ainsi que la résistance à l'usure et au grippage. La cible présente généralement une microstructure homogène obtenue grâce à des techniques d'alliage et de coulée avancées, ce qui garantit un comportement stable lors de la pulvérisation et une composition uniforme du film. Elle conserve un point de fusion modéré et une bonne compatibilité d'expansion thermique avec une variété de substrats, ce qui permet de l'utiliser dans des environnements à température contrôlée. La combinaison de ces éléments permet d'obtenir un matériau cible présentant de faibles contraintes internes, de bonnes caractéristiques d'adhérence et une morphologie de surface stable, ce qui garantit des performances fiables au cours des processus de pulvérisation de longue durée.

Spécification de la cible aluminium-étain-cuivre (cible AlSnCu)

*Lesinformations ci-dessus sont basées sur des données théoriques. Pour des exigences spécifiques et des demandes détaillées, veuillez nous contacter.

Taille

Cible aluminium-étain-cuivre (cible AlSnCu) Applications

• Interconnexions de semi-conducteurs : La cible est utilisée pour déposer des couches conductrices avec une adhérence et une fiabilité accrues dans les dispositifs microélectroniques, où l'aluminium apporte un faible poids, le cuivre améliore la conductivité et l'étain améliore la soudabilité.
• Technologies d'affichage : Les films AlSnCu sont utilisés dans les transistors à couche mince (TFT) et les interconnexions pour les écrans LCD et OLED, car ils offrent de bonnes caractéristiques de structuration et d'uniformité de surface.
• Électronique flexible : En raison de sa ductilité et de sa bonne liaison avec les substrats polymères, l'AlSnCu peut être utilisé dans les circuits électroniques portables ou pliables.
• Cartes de circuits imprimés (PCB) : Utilisé dans les processus de pulvérisation pour les couches de métallisation dans les circuits imprimés à haute densité, en particulier pour les applications nécessitant une forte liaison mécanique et une gestion thermique.
• Électronique automobile : Idéal pour les modules de capteurs et les unités de contrôle dans des environnements difficiles, où la résistance à l'oxydation et aux cycles thermiques est essentielle.
• Dispositifs de stockage d'énergie : Utilisé dans les technologies avancées de batteries et de condensateurs pour les collecteurs de courant ou les films d'électrodes qui exigent une faible masse et une conductivité élevée.

Cible aluminium-étain-cuivre (cible AlSnCu) Emballage

Nos produits sont emballés dans des cartons personnalisés de différentes tailles en fonction des dimensions du matériau. Les petits articles sont solidement emballés dans des boîtes en PP, tandis que les articles plus volumineux sont placés dans des caisses en bois personnalisées. Nous veillons à respecter scrupuleusement la personnalisation de l'emballage et à utiliser des matériaux de rembourrage appropriés afin d'assurer une protection optimale pendant le transport.

Emballage : Carton, caisse en bois ou sur mesure.

Processus de fabrication

1. Bref déroulement du processus de fabrication

2. Méthode d'essai

1. Analyse de la composition chimique - vérifiée à l'aide de techniques telles que GDMS ou XRF pour garantir la conformité aux exigences de pureté.
2. Essai des propriétés mécaniques - comprend des essais de résistance à la traction, de limite d'élasticité et d'allongement afin d'évaluer les performances du matériau.
3. Inspection dimensionnelle - Mesure de l'épaisseur, de la largeur et de la longueur pour s'assurer du respect des tolérances spécifiées.
4. Inspection de la qualité de la surface - Recherche de défauts tels que des rayures, des fissures ou des inclusions par un examen visuel et par ultrasons.
5. Essai de dureté - Détermine la dureté du matériau pour confirmer l'uniformité et la fiabilité mécanique.

Cible aluminium-étain-cuivre (cible AlSnCu) FAQs

Q1 : Quels sont les niveaux de pureté disponibles ?

R1 : SAM fournit des cibles AlSnCu d'une pureté de ≥99,99 %, adaptées aux applications de dépôt de couches minces de haute précision.

Q2 : Cette cible peut-elle être utilisée avec des systèmes de pulvérisation DC et RF ?

R2 : Oui, les cibles AlSnCu sont compatibles avec les procédés de pulvérisation DC et RF, en fonction de votre équipement spécifique et des exigences du film.

Q3 : Quelles sont les conditions de pulvérisation recommandées ?

R3 : Les gaz de travail typiques sont l'argon de haute pureté. Les réglages de puissance, de pression et de température de pulvérisation doivent être optimisés en fonction de la conception de la chambre et de la taille de la cible.

Tableau de comparaison des performances avec les produits concurrents

Cible AlSnCu vs. cible Cu vs. cible AlSi:

Informations connexes

1. Matières premières - Aluminium

L'aluminium est un métal léger, blanc argenté, de numéro atomique 13. Il est connu pour son excellente résistance à la corrosion, sa conductivité thermique et électrique élevée et sa faible densité (2,7 g/cm³), ce qui le rend idéal pour les applications nécessitant une intégrité structurelle avec un poids minimal. L'aluminium forme une couche d'oxyde naturel qui le protège de toute oxydation ultérieure. Il est très réfléchissant et ductile, ce qui le rend facile à transformer et à allier à d'autres métaux.

2. Matières premières - Étain

L'étain est un métal post-transition doux et malléable dont le numéro atomique est 50. Il a un point de fusion relativement bas (231,9°C), une excellente formabilité et une grande résistance à la corrosion, en particulier dans l'eau et les environnements acides. L'étain est largement utilisé pour les revêtements de surface et les alliages afin d'améliorer la lubrification, la soudabilité et de réduire l'usure des systèmes mécaniques. Dans les films minces, l'étain peut également influencer la ductilité et le comportement de mouillage.

3. Matières premières - Cuivre

Le cuivre est un métal rouge-or de numéro atomique 29, apprécié pour sa conductivité électrique et thermique exceptionnelle, la deuxième après celle de l'argent. Il présente une grande ductilité, une excellente malléabilité et une forte résistance à la corrosion dans divers environnements. Le cuivre est un matériau essentiel pour l'électronique, le câblage électrique et les processus de métallisation. Il est souvent allié pour améliorer la résistance mécanique sans réduire de manière significative la conductivité.