ST0002 Cible de pulvérisation d'antimoine (Sb)

Cible de pulvérisation d'antimoine (Sb) Description

La cible de pulvérisation d'antimoine (Sb) est conçue pour une grande précision dans le dépôt de couches minces, offrant des performances supérieures dans diverses applications industrielles. Fabriquée à partir d'antimoine de première qualité d'une pureté de ≥99%, cette cible est conçue pour fournir des résultats cohérents et fiables tant dans le domaine de la recherche que dans celui de la production haut de gamme. Sa polyvalence, qui lui permet d'être traitée par pulvérisation RF et DC, en fait un choix idéal pour les applications dans les domaines de l'électronique, des semi-conducteurs et des revêtements de surface.

Applications des cibles de pulvérisation d'antimoine (Sb)

- Électronique : Essentiel pour la fabrication de couches minces dans les dispositifs à semi-conducteurs et les circuits intégrés.
- Revêtements de surface : Utilisées pour produire des revêtements de haute qualité avec une adhérence et une uniformité excellentes.
- Recherche et développement : Fournit des performances fiables pour la pulvérisation expérimentale et les études en science des matériaux.
- Microfabrication : Idéal pour les processus de pulvérisation de précision dans les applications microélectroniques avancées.

Emballage des cibles de pulvérisation d'antimoine (Sb)

Nos cibles de pulvérisation d'antimoine (Sb) sont emballées de manière sécurisée afin de préserver l'intégrité du produit pendant le transport. Des options d'emballage personnalisées sont disponibles pour répondre aux besoins des laboratoires à petite échelle et des applications industrielles à grande échelle.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les techniques de pulvérisation compatibles avec cette cible ?
R : Cette cible convient aux procédés de pulvérisation RF et DC.

Q : En quoi le niveau de pureté de ≥99% est-il bénéfique pour le processus de pulvérisation ?
R : La pureté élevée garantit une contamination minimale, ce qui permet d'obtenir une qualité de film supérieure et des performances de dépôt constantes.

Q : Quelles sont les applications qui conviennent le mieux à cette cible de pulvérisation ?
R : Elle est largement utilisée dans la fabrication de dispositifs électroniques, le dépôt de couches minces de semi-conducteurs et les applications de revêtement de surface.

Q : Est-il possible de produire des formes et des tailles personnalisées ?
R : Oui, les cibles peuvent être fabriquées sous forme de disques ou de formes personnalisées en fonction des exigences spécifiques de l'équipement.

Q : Quel rôle joue le liant (indium, élastomère) dans les performances de la cible ?
R : Les matériaux de liaison assurent une stabilité thermique et mécanique optimale pendant la pulvérisation, ce qui améliore la durabilité et les performances de la cible.