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  • ST0035 Cible de pulvérisation de platine (Pt)

    • ST0035 Cible de pulvérisation de platine (Pt)

    Catalogue No. ST0035
    Composition Pt
    Numéro CAS 7440-06-4
    Pureté ≥99%
    Forme Disques, ou sur mesure
    Diamètre 2", 3", 4", 5", 6" ou sur mesure
    Épaisseur 0,25", 0,125" ou sur mesure
    Type d'obligation Cuivre, ou sur mesure
    Synonymes Cible de pulvérisation de platine, cible de Pt

    Stanford Advanced Materials (SAM) propose des cibles de pulvérisation de platine (Pt) de haute pureté (≥99%) conçues pour les processus exigeants de dépôt de couches minces. La stabilité chimique et la résistance à l'oxydation exceptionnelles du platine en font le choix privilégié pour la fabrication de semi-conducteurs, la microélectronique et les applications de recherche avancée. Nos cibles de pulvérisation de platine sont fabriquées par fusion sous vide et usinage de précision afin d'obtenir une structure à grain fin et une densité élevée, garantissant des performances de pulvérisation constantes et un dépôt de film uniforme. Elles sont disponibles dans des géométries de disque standard ou des configurations personnalisées, avec des options de liaison en cuivre pour une gestion thermique optimisée pendant la pulvérisation en courant continu.

    Produits apparentés : Cible de pulvérisation pour le rhodium (Rh), Cible de pulvérisation pour le palladium (Pd), Cible de pulvérisation pour l'iridium (Ir)

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    FAQ

    Q : Quelle est la différence entre les cibles de pulvérisation de platine et de platine ?

    A : Il s'agit du même matériau. "Pt" est le symbole chimique du platine. Les deux termes font référence à nos cibles de pulvérisation en platine de haute pureté.

    Q : Quel est le délai de fabrication d'une cible de pulvérisation de platine personnalisée ?

    Q : Recommandez-vous de coller les cibles Platinum sur une plaque de support ?

    A : Pour la pulvérisation à courant continu à des densités de puissance plus élevées, nous recommandons de coller une plaque de support en cuivre à l'aide d'indium ou d'élastomère afin d'améliorer la gestion thermique et d'éviter la fissuration de la cible.

    Q : Quelle est la différence entre les cibles en platine d'une pureté de 99 % et de 99,99 % ?

    Q : Pouvez-vous nous indiquer la vitesse de pulvérisation typique de votre cible en platine ?

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