ST10712 Cible de pulvérisation rotative en platine Cible Pt

Cible de pulvérisation rotative en platine Pt Target Description

La cible de pulvérisation rotative en platine Pt est spécialement conçue pour être utilisée dans les systèmes de dépôt physique en phase vapeur. Son inertie chimique et son point de fusion élevé la rendent idéale pour le dépôt de films ultraminces dans le traitement des semi-conducteurs et d'autres procédures de revêtement avancées.

Cible de pulvérisation rotative en platine Caractéristiques de la cible en platine

*Les informations ci-dessus sont basées sur des données théoriques et ne sont données qu'à titre indicatif. Les spécifications réelles peuvent varier.

Cible de pulvérisation rotative en platine Applications de la cible en platine

Électronique
- Utilisée comme source de pulvérisation dans les systèmes de dépôt de couches minces pour obtenir des revêtements uniformes et de haute pureté en tirant parti du point de fusion élevé et de l'inertie chimique du platine.
- Utilisée comme cible dans la fabrication de dispositifs microélectroniques, où sa microstructure contrôlée améliore l'uniformité du film et réduit la contamination par les particules.

Industrie
- Utilisé comme matériau de revêtement pour les couches protectrices dans les environnements à forte corrosion. Sa stabilité chimique permet d'améliorer la durée de vie des composants critiques exposés à des milieux agressifs.

Cible de pulvérisation rotative en platine Emballage de la cible Pt

La cible est emballée dans des matériaux antistatiques de qualité salle blanche et scellée dans des conteneurs matelassés à l'épreuve de l'humidité. Cet emballage minimise les dommages de surface et la contamination pendant le transport et le stockage. Le produit doit être stocké dans un environnement à température contrôlée et à faible humidité. Des options d'emballage personnalisées, y compris le scellement sous vide et les inserts compartimentés, sont disponibles sur demande pour répondre à des exigences spécifiques en matière de manipulation et de stockage.

Informations complémentaires

Le platine possède des propriétés chimiques et physiques distinctes qui le rendent adapté aux environnements corrosifs et à haute température. Sa nature inerte et son point de fusion élevé sont particulièrement précieux dans les applications de pulvérisation, où la constance des performances et la durabilité sont essentielles.

L'utilisation du platine dans les cibles de pulvérisation est essentielle pour les applications exigeant un dépôt uniforme de couches minces. Les progrès du traitement métallurgique et des techniques analytiques ont permis de produire des cibles avec des microstructures étroitement contrôlées, minimisant la variabilité pendant la croissance du film dans les semi-conducteurs et les processus de revêtement industriel.