Qu'est-ce que la pulvérisation cathodique ?

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La pulvérisation est un processus qui utilise un plasma gazeux pour déloger les atomes de la surface d'un matériau cible solide. Les atomes sont déposés pour former une couche extrêmement fine sur la surface des substrats. Cette technique est souvent utilisée pour déposer des couches minces de semi-conducteurs, de CD, de lecteurs de disques et de dispositifs optiques. Les films pulvérisés présentent une uniformité, une densité, une pureté et une adhérence excellentes. Il est possible de produire des alliages de composition précise par pulvérisation conventionnelle, ou des oxydes, des nitrites et d'autres composés par pulvérisation réactive.

Processus de pulvérisation :

Les ions d'un gaz inerte sont accélérés dans la cible.
La cible est érodée par les ions par transfert d'énergie et est éjectée sous forme de particules neutres.
Les particules neutres de la cible se déplacent et se déposent sous forme de film mince sur la surface des substrats.

process of sputtering

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Chin Trento

Chin Trento est titulaire d'une licence en chimie appliquée de l'université de l'Illinois. Sa formation lui donne une large base à partir de laquelle il peut aborder de nombreux sujets. Il travaille sur l'écriture de matériaux avancés depuis plus de quatre ans à Stanford Advanced Materials (SAM). Son principal objectif en rédigeant ces articles est de fournir aux lecteurs une ressource gratuite mais de qualité. Il est heureux de recevoir des commentaires sur les fautes de frappe, les erreurs ou les divergences d'opinion que les lecteurs rencontrent.

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