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  • ST1003 Cible de pulvérisation étain-argent, Sn-Ag

    • ST1003 Cible de pulvérisation étain-argent, Sn-Ag

    Catalogue No. ST1003
    Composition Sn-Ag (Sn96.5 / Ag3.5 standard ; autres rapports disponibles)
    Pureté ≥99% (99,9% / 99,99% disponible)
    Forme Disques, plaques ou sur mesure
    Synonymes Cible de pulvérisation étain-argent, cible Sn-Ag, cible en alliage SnAg, cible de soudure sans plomb

    Cibles de pulvérisation d'étain-argent (Sn-Ag) de Stanford Advanced Materials. Le Sn-Ag est un alliage sans plomb largement utilisé pour les films minces soudables et les applications d'emballage électronique. Composition standard : Sn96,5% / Ag3,5% (eutectique, point de fusion 221°C). D'autres rapports sont disponibles sur demande. Disques standard de 2" à 6", ou tailles personnalisées. Liaison à l'indium disponible.

    Produits apparentés : Cible de pulvérisation d'étain (Sn) | Cible de pulvérisation d'argent (Ag) | Cible de pulvérisation d'étain-cuivre (Sn-Cu)

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    FAQ

    Quelle est la composition standard de votre cible Sn-Ag ?

    Pourquoi choisir Sn-Ag plutôt que l'étain pur ?

    Sn-Ag est-il conforme à la directive RoHS ?

    Quelle méthode de pulvérisation dois-je utiliser ?

    Le Sn-Ag étant conducteur, la pulvérisation cathodique à courant continu fonctionne bien. La radiofréquence est également acceptable, mais pas nécessaire.

    Quel est le délai de réalisation d'une cible Sn-Ag personnalisée ?

    Disques standards (2"-6") : 1-2 semaines. Compositions ou formes personnalisées : 2 à 3 semaines.

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