ST0494 Cible de pulvérisation cuivre-étain (Cu/Sn)

Cible de pulvérisation cuivre-étain (Cu/Sn) Description

Fabriquée avec une attention méticuleuse à la pureté et à la composition, cette cible garantit des performances constantes au cours des processus de pulvérisation, contribuant aux films minces de haute qualité requis dans les applications de semi-conducteurs et de revêtement. La combinaison unique de cuivre et d'étain offre une conductivité et une durabilité fiables, ce qui en fait un choix de confiance dans les domaines de l'électronique de précision et des revêtements décoratifs.

Applications des cibles de pulvérisation cuivre-étain (Cu/Sn)

- Dépôt de couches minces : Idéal pour produire des couches minces uniformes dans la fabrication de semi-conducteurs et d'autres applications électroniques de haute précision.
- Revêtements de surface : Utilisés dans les revêtements décoratifs et fonctionnels pour améliorer l'apparence et la protection.
- Composants électroniques : Utilisé dans la fabrication de couches conductrices dans divers appareils électroniques.
- Recherche et développement : Convient au prototypage et à l'expérimentation dans le cadre de la recherche sur les matériaux avancés.

Emballage des cibles de pulvérisation cuivre-étain (Cu/Sn)

Notre cible de pulvérisation cuivre-étain (Cu/Sn) est emballée de manière sécurisée afin de préserver sa grande pureté et son intégrité structurelle pendant le transport et le stockage.
L'emballage sous vide est disponible avec des tailles personnalisées pour répondre aux besoins spécifiques des clients.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les industries qui utilisent couramment la cible de pulvérisation cuivre-étain (Cu/Sn) ?
R : Ce produit est largement utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs, les revêtements décoratifs et la fabrication de composants électroniques avancés.

Q : Comment la cible de pulvérisation cuivre-étain (Cu/Sn) est-elle fabriquée ?
R : La cible est produite à l'aide de techniques métallurgiques précises afin de garantir une composition uniforme et des performances optimales lors de la pulvérisation.

Q : La cible peut-elle être produite dans des dimensions personnalisées ?
R : Oui, notre cible de pulvérisation cuivre-étain (Cu/Sn) est disponible dans des tailles personnalisées pour répondre aux besoins d'applications spécifiques.

Q : Quels sont les principaux avantages de l'utilisation d'une cible de pulvérisation cuivre-étain (Cu/Sn) ?
R : Les principaux avantages sont une grande pureté (≥99%), une qualité constante de dépôt de couches minces et des performances fiables dans des processus industriels exigeants.

Q : Comment la cible de pulvérisation cuivre-étain (Cu/Sn) doit-elle être stockée ?
R : Elle doit être stockée dans un environnement contrôlé, dans son emballage scellé sous vide, afin de préserver sa qualité et d'éviter toute contamination.