Cible de pulvérisation de plomb platine (Pb/Pt) Description
Sa pureté de ≥99% et sa disponibilité sous forme de disque ou de formes personnalisées la rendent idéale pour les applications de pulvérisation en microélectronique, les revêtements décoratifs et la recherche scientifique avancée. Conçue avec une liaison robuste utilisant l'indium et l'élastomère, cette cible assure un montage sûr et des performances fiables même dans des conditions de dépôt exigeantes.
Applications des cibles de pulvérisation plomb-platine (Pb/Pt)
- Dépôt par pulvérisation : Idéal pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs et les applications microélectroniques.
- Revêtements en couches minces : Utilisés dans les revêtements optiques, décoratifs et industriels pour améliorer les performances.
- Applications de recherche : Convient aux recherches en science des matériaux et aux scénarios de recherche avancée.
- Fabrication sur mesure : Adaptable aux besoins spécifiques du client avec des options de cibles sur mesure.
Emballage des cibles de pulvérisation du plomb et du platine (Pb/Pt)
Nos cibles de pulvérisation cathodique plomb-platine (Pb/Pt) sont fabriquées sur mesure et soumises à des contrôles de qualité rigoureux afin d'en garantir l'uniformité et la performance. Elles sont manipulées et emballées avec soin pour éviter toute contamination et tout dommage pendant le transport. L'emballage standard est disponible sous forme de disques ou peut être adapté pour répondre aux exigences d'une application spécifique.
Questions fréquemment posées
Q : Quelles sont les industries qui utilisent couramment les cibles de pulvérisation de plomb et de platine ?
R : Elles sont largement utilisées dans la fabrication de semi-conducteurs, le dépôt de couches minces pour les revêtements optiques et décoratifs, et diverses applications microélectroniques.
Q : Quel est le niveau de pureté de la cible de pulvérisation de plomb platine ?
R : La cible est produite avec une pureté de ≥99%, ce qui garantit des performances exceptionnelles et un minimum d'impuretés.
Q : La cible peut-elle être personnalisée pour répondre à des exigences spécifiques en matière d'équipement ou de conception ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disque standard ou peut être fabriquée sur mesure pour répondre aux besoins d'une application particulière.
Q : Quels sont les matériaux utilisés dans le processus de collage de la cible ?
R : La cible incorpore des liaisons d'indium et d'élastomère, ce qui assure un montage sûr et une bonne stabilité pendant les opérations de pulvérisation.
Q : Comment la cible de pulvérisation plomb-platine doit-elle être stockée pour conserver sa qualité ?
R : Elle doit être stockée dans un environnement propre et sec et manipulée avec précaution pour éviter toute contamination et tout dommage physique.
