ST0209 Cible de pulvérisation de nitrure de bore (BN)

Description de la cible de pulvérisation de nitrure de bore (BN)

La cible de pulvérisation de nitrure de bore (BN) est fabriquée en mettant l'accent sur une grande pureté et des performances exceptionnelles. Son excellente stabilité thermique, son point de fusion élevé et ses options de liaison adaptées en font un choix fiable pour les processus critiques de dépôt de couches minces. Grâce à des techniques de fabrication avancées, nos cibles garantissent des performances de pulvérisation uniformes et une qualité de film optimale dans des environnements exigeants.

Applications des cibles de pulvérisation de nitrure de bore (BN)

- Dépôt de couches minces : Idéal pour la fabrication de films minces de haute qualité pour les semi-conducteurs et les dispositifs optiques.
- Fabrication de dispositifs microélectroniques : Prend en charge les processus de dépôt de couches isolantes et tampons en microélectronique.
- Revêtements avancés : Utilisé dans les revêtements protecteurs nécessitant une grande stabilité thermique.
- Recherche et développement : Excellent matériau pour les études expérimentales en science des matériaux et en ingénierie des surfaces.
- Applications industrielles personnalisées : Adaptées pour répondre aux exigences spécifiques de diverses industries de haute performance.

Emballage des cibles de pulvérisation de nitrure de bore (BN)

Notre cible de pulvérisation de BN est emballée avec soin pour préserver son intégrité pendant le stockage et le transport. Les options d'emballage standard comprennent des configurations scellées sous vide pour les disques ou des formes personnalisées selon les spécifications du client. Pour les commandes de lots plus importants, un emballage spécialisé peut être mis en place afin de garantir la qualité du produit.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les principales applications de la cible de pulvérisation BN ?
R : Elle est principalement utilisée pour le dépôt de couches minces dans la fabrication de semi-conducteurs, d'appareils optiques et électroniques.

Q : Quelles sont les méthodes de pulvérisation compatibles avec cette cible ?
R : La cible est compatible avec les méthodes de pulvérisation RF et RF-R.

Q : Comment la pureté élevée (≥99%) de la cible profite-t-elle au processus de dépôt ?
R : La haute pureté garantit une contamination minimale, ce qui se traduit par une qualité et une fiabilité supérieures des films dans les applications finales.

Q : La forme et la taille de la cible peuvent-elles être personnalisées ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disque standard ou peut être personnalisée pour répondre à des exigences spécifiques.

Q : Quels sont les avantages du point de fusion élevé (~2973℃) ?
R : Le point de fusion élevé garantit la stabilité thermique pendant le processus de pulvérisation, ce qui en fait une cible idéale pour les applications à haute température.