ST0157 Cible de pulvérisation d'oxyde de fer noir (Fe3O4)

Cible de pulvérisation d'oxyde de fer noir (Fe3O4) Description

La cible de pulvérisation d'oxyde de fer noir (Fe3O4) est conçue pour des processus de pulvérisation haute performance, garantissant une cohérence et une pureté exceptionnelles dans le dépôt de couches minces. Fabriquée avec précision, cette cible est conçue pour répondre aux exigences industrielles les plus strictes et offre des performances fiables dans des applications allant de la fabrication électronique à la technologie des capteurs.

Applications de la cible de pulvérisation d'oxyde de fer noir (Fe3O4)

- Dépôt de couches minces : Idéal pour la fabrication de couches minces de haute qualité utilisées dans les appareils électroniques, les capteurs et les revêtements optiques.
- Microélectronique : Permet des processus de dépôt précis, essentiels pour les circuits intégrés et les dispositifs à semi-conducteurs.
- Modification des surfaces : Utilisé pour modifier les propriétés de la surface afin d'améliorer la résistance à l'usure et à la corrosion.
- Recherche et développement : Soutient les installations expérimentales nécessitant des matériaux cohérents et de grande pureté pour des études novatrices en science des matériaux.

Cibles de pulvérisation d'oxyde de fer noir (Fe3O4)

Notre cible de pulvérisation d'oxyde de fer noir est soigneusement emballée pour préserver sa qualité et son intégrité.
- Emballage standard : Conteneurs scellés sous vide conçus pour éviter toute contamination, disponibles en quantités adaptées aux besoins du client.

Questions fréquemment posées

Q : Quels sont les avantages d'un niveau de pureté ≥99% ?
R : Un niveau de pureté élevé garantit des performances de pulvérisation homogènes, minimise les impuretés dans les couches minces et améliore la fiabilité globale du matériau.

Q : La cible peut-elle être personnalisée au-delà de la forme standard du disque ?
R : Oui, la cible de pulvérisation d'oxyde de fer noir est disponible à la fois sous forme de disques standard et de formes personnalisées pour répondre aux exigences d'un équipement ou d'une application spécifique.

Q : Quelles sont les applications qui bénéficient le plus de l'utilisation de cette cible de pulvérisation ?
R : Elle est particulièrement adaptée au dépôt de couches minces dans les domaines de l'électronique, de la microélectronique, de la fabrication de capteurs et des processus de modification de surface avancés.

Q : Comment le point de fusion du matériau influence-t-il ses performances ?
R : Le point de fusion (~1597℃) indique la capacité de la cible à supporter des charges thermiques élevées pendant la pulvérisation, ce qui garantit des performances stables même dans des conditions exigeantes.

Q : Existe-t-il des instructions particulières de manipulation ou de stockage pour la cible ?
R : Oui, un stockage approprié dans un environnement contrôlé est recommandé pour prévenir la contamination et maintenir ses propriétés physiques et chimiques avant utilisation.