Cible de pulvérisation d'oxyde d'antimoine (Sb2O3) Description
La cible de pulvérisation d'oxyde d'antimoine (Sb2O3) est produite à l'aide de techniques de fabrication avancées pour garantir des performances de pulvérisation supérieures et la cohérence du matériau. Avec une pureté de ≥99%, un point de fusion de 656℃ et une densité de 5,2 g/cm³, cette cible est conçue pour fournir des résultats fiables dans les systèmes de pulvérisation RF. Elle est idéale à la fois pour les laboratoires de recherche et les installations de production à grand volume, offrant des facteurs de forme polyvalents, y compris des disques standard et des conceptions personnalisées pour répondre aux exigences d'applications spécifiques.
Applications des cibles de pulvérisation d'oxyde d'antimoine (Sb2O3)
- Fabrication de semi-conducteurs : Indispensable pour déposer des couches minces de haute qualité dans les circuits intégrés.
- Appareils électroniques : Utilisées pour créer des revêtements précis pour les composants électroniques avancés.
- Revêtements optiques : Idéal pour la fabrication de filtres et de capteurs optiques.
- Ingénierie des surfaces : Appliqué dans les processus nécessitant un dépôt contrôlé pour améliorer les propriétés de la surface.
Cibles de pulvérisation d'oxyde d'antimoine (Sb2O3)
Notre cible de pulvérisation d'oxyde d'antimoine (Sb2O3) est soigneusement emballée pour préserver sa grande pureté et son intégrité structurelle pendant le stockage et le transport. Les produits sont scellés sous vide et personnalisés en fonction de vos besoins spécifiques, ce qui garantit des performances optimales à la livraison.
Questions fréquemment posées
Q : Quelle est l'application principale de la cible de pulvérisation d'oxyde d'antimoine (Sb2O3) ?
R : Elle est principalement utilisée pour déposer des couches minces dans la fabrication de semi-conducteurs et d'appareils électroniques, garantissant ainsi un revêtement et des performances de haute qualité.
Q : Qu'est-ce que la pulvérisation RF-R ?
R : La pulvérisation RF-R fait référence à la pulvérisation réactive par radiofréquence, une méthode optimisée pour la pulvérisation de composés et d'oxydes avec une grande précision.
Q : Comment la pureté élevée (≥99%) profite-t-elle aux processus de pulvérisation ?
R : La pureté élevée garantit un minimum d'impuretés pendant le dépôt, ce qui permet d'obtenir une qualité de film constante et des performances fiables dans les applications électroniques.
Q : La forme de cette cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disque standard et peut également être fabriquée sur mesure pour répondre aux exigences d'applications spécifiques.
Q : Quelles sont les mesures de contrôle de la qualité mises en place pour ce produit ?
R : Une surveillance continue et des protocoles d'assurance qualité stricts garantissent que chaque cible répond aux normes de point de fusion, de densité et de pureté spécifiées, ce qui assure des performances optimales dans votre système de pulvérisation RF.
