ST0025 Cible de pulvérisation cathodique en plomb (Pb)

Description de la cible de pulvérisation de plomb (Pb)

La cible de pulvérisation de plomb (Pb) est conçue pour une précision et des performances constantes dans les processus de pulvérisation avancés. Fabriquée avec du plomb de haute pureté (≥99%), cette cible fournit des résultats de dépôt fiables et uniformes pour une gamme d'applications industrielles et électroniques. Sa conception permet des formes personnalisées, assurant une compatibilité optimale avec divers systèmes de pulvérisation et exigences de processus. Des procédures de manipulation et des protocoles de sécurité appropriés sont recommandés en raison de la nature toxicologique du plomb. Il est donc essentiel que les utilisateurs respectent les directives en vigueur lors de l'utilisation et de l'élimination.

Applications des cibles de pulvérisation du plomb (Pb)

- Dépôt de couches minces : Idéal pour créer des couches minces uniformes dans la fabrication des semi-conducteurs et de la microélectronique.
- Revêtements de surface : Utilisées pour déposer des couches dans les dispositifs optiques et les composants électroniques.
- Recherche et développement : Convient aux processus expérimentaux de pulvérisation et aux essais de matériaux dans la recherche universitaire et industrielle.
- Applications industrielles personnalisées : Adaptées aux systèmes de pulvérisation spécialisés nécessitant des tailles et des formes de cibles personnalisées.

Emballage des cibles de pulvérisation du plomb (Pb)

Nos cibles de pulvérisation de plomb (Pb) sont emballées de manière sécurisée afin de préserver leur qualité pendant le stockage et le transport. Les options comprennent l'emballage sous vide pour les petites quantités et l'emballage personnalisé pour les commandes plus importantes afin de garantir une protection et une intégrité optimales.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les principales applications de la cible de pulvérisation de plomb (Pb) ?
R : Elle est principalement utilisée pour le dépôt de couches minces dans la fabrication de semi-conducteurs, la microélectronique, les revêtements optiques et les processus de pulvérisation industrielle spécialisés.

Q : Comment la cible est-elle maintenue à un niveau de pureté élevé (≥99%) ?
R : La cible est fabriquée selon des protocoles de contrôle de qualité stricts qui garantissent un minimum d'impuretés et des propriétés matérielles constantes.

Q : La cible de pulvérisation de plomb (Pb) peut-elle être personnalisée en termes de taille et de forme ?
R : Oui, nous proposons des options sur mesure pour répondre aux exigences spécifiques des systèmes de pulvérisation et aux besoins des applications.

Q : Quelles sont les précautions à prendre lors de la manipulation de produits à base de plomb ?
R : En raison de la nature toxique du plomb, les utilisateurs doivent respecter les protocoles de sécurité appropriés, y compris l'utilisation d'équipements de protection individuelle et le respect de toutes les réglementations locales relatives à la manipulation de matériaux dangereux.

Q : Quels sont les avantages de l'utilisation de cette cible pour le processus de pulvérisation cathodique ?
R : La pulvérisation cathodique permet d'obtenir des vitesses de dépôt stables et des épaisseurs de film uniformes, ce qui la rend idéale pour les applications nécessitant une grande précision dans les revêtements de matériaux.