Feuilles d'alliage or/étain (Au80/Sn20) Description
Les feuilles d'alliage or/étain (Au80/Sn20) sont des alliages eutectiques caractérisés par une conductivité électrique supérieure, une excellente gestion thermique et une grande résistance à la corrosion. Produite à l'aide de techniques d'alliage précises, cette feuille présente une composition cohérente et une épaisseur contrôlée, ce qui garantit des performances fiables dans diverses applications électroniques et semi-conductrices. Grâce à ses propriétés eutectiques, la feuille d'alliage Au80/Sn20 offre une faible température de fusion et un contrôle précis lors du collage, ce qui la rend très adaptée aux applications d'emballage électronique, de microélectronique et de soudage.
Applications des feuilles d'alliage or/étain (Au80/Sn20)
- Emballage électronique : Largement utilisée pour le collage des composants électroniques en raison de son faible point de fusion et de ses caractéristiques de collage précises.
- Microélectronique :idéal pour les applications de fixation de matrice et de scellement hermétique dans les dispositifs à semi-conducteur.
- Optoélectronique :utilisé pour le collage de composants optiques tels que les lasers, les détecteurs et les capteurs.
- Appareils médicaux : Utilisé dans la fabrication d'appareils médicaux en raison de sa biocompatibilité et de sa fiabilité dans les applications sensibles.
Emballage de feuilles d'alliage or/étain (Au80/Sn20)
Stanford Advanced Materials veille à ce que les feuilles d'alliage d'or/d'étain soient emballées avec soin afin de préserver l'intégrité du produit et d'éviter toute contamination pendant l'expédition et le stockage.
- Emballage scellé sous vide
- Tailles et quantités personnalisées disponibles
Questions fréquemment posées
Qu'est-ce que l'alliage eutectique Au/Sn ?
L'alliage eutectique Au/Sn est un alliage composé de 80 % d'or et de 20 % d'étain en poids, connu pour sa faible température de fusion et ses caractéristiques de collage précises.
Pourquoi utiliser l'alliage Au80/Sn20 dans l'électronique ?
Son excellente conductivité thermique et électrique, sa résistance à la corrosion et son point de fusion eutectique précis font de l'alliage Au80/Sn20 la solution idéale pour les applications électroniques et semi-conductrices.
Quelle est la température de fusion de l'alliage Au80/Sn20 ?
La température de fusion eutectique de l'alliage Au80/Sn20 est d'environ 280°C.
L'épaisseur des feuilles d'alliage Au/Sn peut-elle être personnalisée ?
Oui, Stanford Advanced Materials offre la possibilité de personnaliser l'épaisseur pour répondre aux exigences d'applications spécifiques.
La feuille d'alliage Au80/Sn20 est-elle biocompatible ?
Oui, l'alliage or/étain est biocompatible et convient aux applications médicales exigeant fiabilité et sécurité.
