Pâte d'alliage d'étain et d'or (Au80Sn20) Description
La pâte présente une résistance à l'affaissement <5% après 24h et un temps d'adhérence >4h, ce qui permet un dépôt précis pour les composants à pas fin. Les joints reflués présentent des taux de vide <3% (contre 10% pour SAC305) et une résistance thermique <0,15°C/W. La formulation sans colophane élimine le nettoyage après refusion, critique pour les dispositifs optiques. Compatible avec la refusion à l'azote ou au gaz de formage (N₂/H₂) à 280-300°C.
Pâte d'alliage d'or et d'étain (Au80Sn20) Applications
-Optoélectronique : Fixation de diodes laser, assemblage de circuits intégrés photoniques.
-Électronique de puissance : Collage de puces GaN/SiC, modules IGBT.
-Médical : scellement hermétique de stimulateurs cardiaques, biocapteurs.
Emballage de la pâte d'alliage d'or et d'étain (Au80Sn20)
Nos produits sont emballés dans des cartons personnalisés de différentes tailles en fonction des dimensions du matériau. Les petits articles sont solidement emballés dans des boîtes en PP, tandis que les articles plus volumineux sont placés dans des caisses en bois personnalisées. Nous veillons à respecter scrupuleusement la personnalisation de l'emballage et à utiliser des matériaux de rembourrage appropriés afin d'assurer une protection optimale pendant le transport.

Emballage : Carton, caisse en bois ou sur mesure.
Veuillez consulter les détails de l'emballage fournis à titre de référence.
Processus de fabrication
1.méthode d'essai
(1)Analyse de la composition chimique - vérifiée à l'aide de techniques telles que GDMS ou XRF pour garantir la conformité aux exigences de pureté.
(2)Essai des propriétés mécaniques - Comprend des essais de résistance à la traction, de limite d'élasticité et d'allongement pour évaluer les performances du matériau.
(3)Contrôle dimensionnel - Mesure de l'épaisseur, de la largeur et de la longueur pour s'assurer du respect des tolérances spécifiées.
(4)Contrôle de la qualité de la surface - recherche de défauts tels que des rayures, des fissures ou des inclusions par un examen visuel et ultrasonique.
(5)Essai de dureté - Détermination de la dureté du matériau pour confirmer l'uniformité et la fiabilité mécanique.
Veuillez vous référer aux procédures d'essai SAM pour des informations détaillées.
Pâte d'alliage d'étain et d'or (Au80Sn20) FAQs
Q1. Cette pâte peut-elle être utilisée sur des substrats en cuivre ?
Oui, mais elle nécessite un placage ENIG ou Au pour éviter l'oxydation du Sn.
Q2. Quelle est la durée de conservation ?
6 mois à 5-10°C dans des récipients scellés ; éviter les cycles de gel-dégel.
Q3. Comment optimiser l'impression au pochoir ?
Utiliser des pochoirs en acier inoxydable (100-150 μm d'épaisseur) avec des rapports d'ouverture >1,5.
Tableau de comparaison des performances avec les produits concurrents
Propriété
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Pâte Au80Sn20
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Pâte SAC305
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Pâte Sn96/Ag4
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Taux de vide (%)
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<3
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5-10
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8-15
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Résistance thermique (°C/W)
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<0.15
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0.25
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0.30
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Temps d'adhérence (h)
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>4
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2
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1.5
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Informations connexes
1)Méthodes de préparation courantes
La pâte à braser à base d'alliage or-étain (Au80Sn20) est généralement préparée en alliant d'abord l'or et l'étain dans un rapport eutectique précis (80 % Au, 20 % Sn en poids) par fusion et coulée, suivie d'une atomisation - généralement une atomisation au gaz - pour produire une poudre d'alliage fine et sphérique. Cette poudre est ensuite mélangée à un flux spécialement formulé et à un système de solvant dans des conditions contrôlées pour créer une pâte homogène adaptée à la distribution ou à l'impression de précision dans l'assemblage microélectronique et optoélectronique.
Spécifications
Propriétés
Matériau
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Au80/Sn20
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Pureté
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≥99.9%
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Point de fusion
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280℃
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Compositionchimique(%)
Élément
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Au
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Sn
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Composition chimique
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80
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20
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*Les informations ci-dessus sont basées sur des données théoriques. Pour des besoins spécifiques et des demandes détaillées, veuillez nous contacter.