CM3687 Contact à vide (CuCr)

Catalogue No.	CM3687
Matériau	CuCr
Densité	7,90-8,30 (g/cm3)
Résistivité	17-28 (μΩ-cm)
Dureté	75,85 (HV 0.3)

Lescontacts sous vide (CuCr) offrent une gamme complète de produits, d'excellentes performances et une qualité stable, et jouissent d'une bonne réputation dans le pays et à l'étranger. Stanford Advanced Materials (SAM) possède une grande expérience dans la fabrication et la fourniture de contacts sous vide de haute qualité.

Produits apparentés : Contact basse tension (AgNiC), Contact basse tension (FAg), Contact basse tension (AgSnO2/AgSnO2In2O3), Contact haute tension (CuW/CuCr0.7)

ENQUÊTE

Description

Spécifications

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Matériau	Densité (^g/cm3)	Dureté HB	Résistivité (MS/m)	Teneur en gaz (ppm)		Ingrédient (% en poids)
Matériau	Densité (^g/cm3)	Dureté HB	Résistivité (MS/m)	Oxygène	Azote	Ingrédient (% en poids)
CuCr25	≥ 8.30	≥ 75	≥ 28	≤ 500	≤ 50	Cr : 24-28 Cu : Bal.
CuCr30	≥ 8.20	≥ 75	≥ 26	≤ 500	≤ 50	Cr : 30±2 Cu : Bal.
CuCr40	≥ 8.05	≥ 85	≥ 22	≤ 500	≤ 50	Cr : 40±2 Cu : Bal.
CuCr45	≥ 8.00	≥ 85	≥ 20	≤ 500	≤ 50	Cr : 42-47 Cu : Bal.
CuCr50	≥ 7.90	≥ 85	≥ 17	≤ 500	≤ 50	Cr : 47-52 Cu : Bal.

Matériau	Densité (^g/cm3)	Dureté HB	Résistivité (MS/m)	Teneur en gaz (ppm)		Ingrédient (% en poids)
Matériau	Densité (^g/cm3)	Dureté HB	Résistivité (MS/m)	Oxygène	Azote	Ingrédient (% en poids)
CuCr25	≥ 8.30	≥ 75	≥ 28	≤ 500	≤ 50	Cr : 24-28 Cu : Bal.
CuCr30	≥ 8.20	≥ 75	≥ 26	≤ 500	≤ 50	Cr : 30±2 Cu : Bal.
CuCr40	≥ 8.05	≥ 85	≥ 22	≤ 500	≤ 50	Cr : 40±2 Cu : Bal.
CuCr45	≥ 8.00	≥ 85	≥ 20	≤ 500	≤ 50	Cr : 42-47 Cu : Bal.
CuCr50	≥ 7.90	≥ 85	≥ 17	≤ 500	≤ 50	Cr : 47-52 Cu : Bal.

CM3687 Contact à vide (CuCr)

Contact sous vide (CuCr) Description

Spécifications des contacts sous vide (CuCr)

Applications des contacts à vide (CuCr)

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