ST6589 Cible étain-argent-cuivre (cible SnAgCu)

Description de la cible étain-argent-cuivre (cible SnAgCu)

La cible étain-argent-cuivre (cible SnAgCu) est un matériau de pulvérisation en alliage sans plomb qui combine les propriétés avantageuses de ses éléments constitutifs pour offrir d'excellentes performances dans le dépôt de couches minces. L'étain sert de matrice primaire, offrant une bonne mouillabilité et un point de fusion modéré, ce qui garantit une pulvérisation stable et la formation d'un film uniforme. L'argent renforce la conductivité électrique et thermique tout en améliorant la résistance mécanique et la résistance à l'oxydation des films obtenus. Le cuivre contribue à la solidité, à la dureté et à la résistance à la fatigue thermique, ce qui rend la cible adaptée aux environnements exigeants. Cet alliage présente un point de fusion bas par rapport aux métaux purs, ce qui facilite la pulvérisation en douceur à des seuils d'énergie plus bas. La cible SnAgCu présente également de bonnes caractéristiques d'adhérence, une faible rugosité de surface et un haut degré de pureté, ce qui est essentiel pour obtenir des revêtements cohérents et de haute qualité dans les applications électroniques et métallurgiques.

Spécification de la cible étain-argent-cuivre (cible SnAgCu)

Propriétés

*Lesinformations ci-dessus sont basées sur des données théoriques. Pour des exigences spécifiques et des demandes détaillées, veuillez nous contacter.

Dimensions

Applications de la cible étain-argent-cuivre (cible SnAgCu)

La cible étain-argent-cuivre (cible SnAgCu) est largement utilisée dans l'électronique de pointe et les applications de couches minces en raison de ses excellentes propriétés électriques, thermiques et mécaniques. Dans l'industrie des semi-conducteurs, elle est couramment utilisée pour la pulvérisation des couches d'interconnexion et de métallisation, en particulier dans les processus de remplacement des soudures sans plomb qui sont conformes aux réglementations environnementales telles que la directive RoHS. Il est également utilisé dans la fabrication de composants microélectroniques, y compris les cartes de circuits imprimés (PCB) et les dispositifs de montage en surface (SMD), où une conductivité élevée et une forte adhérence sont cruciales. En outre, les revêtements SnAgCu sont utilisés dans les cellules solaires, les dispositifs MEMS et les capteurs à couche mince, où la qualité précise et uniforme du film et la stabilité environnementale sont des facteurs de performance clés.

Conditionnement des cibles étain-argent-cuivre (cibles SnAgCu)

Nos produits sont emballés dans des cartons personnalisés de différentes tailles en fonction des dimensions du matériau. Les petits articles sont solidement emballés dans des boîtes en PP, tandis que les articles plus volumineux sont placés dans des caisses en bois personnalisées. Nous veillons à respecter scrupuleusement la personnalisation de l'emballage et à utiliser des matériaux de rembourrage appropriés afin d'assurer une protection optimale pendant le transport.

Emballage : Carton, caisse en bois ou sur mesure.

Processus de fabrication

1. Bref déroulement du processus de fabrication

2. Méthode d'essai

1. Analyse de la composition chimique - vérifiée à l'aide de techniques telles que GDMS ou XRF pour garantir la conformité aux exigences de pureté.
2. Essai des propriétés mécaniques - comprend des essais de résistance à la traction, de limite d'élasticité et d'allongement afin d'évaluer les performances du matériau.
3. Inspection dimensionnelle - Mesure de l'épaisseur, de la largeur et de la longueur pour s'assurer du respect des tolérances spécifiées.
4. Inspection de la qualité de la surface - Recherche de défauts tels que des rayures, des fissures ou des inclusions par un examen visuel et par ultrasons.
5. Essai de dureté - Détermine la dureté du matériau pour confirmer l'uniformité et la fiabilité mécanique.

Cible étain-argent-cuivre (cible SnAgCu) FAQs

Q1 : Quels sont les niveaux de pureté disponibles pour les cibles SnAgCu de SAM ?

R1 : Stanford Advanced Materials propose des cibles SnAgCu d'une pureté allant jusqu'à 99,99 %, ce qui garantit une pulvérisation haute performance avec une contamination minimale.

Q2 : La cible SnAgCu est-elle conforme à la directive RoHS ?

R2 : Oui, le SnAgCu est un alliage sans plomb qui respecte pleinement la directive RoHS et d'autres réglementations environnementales.

Q3 : Quelles sont les techniques de dépôt compatibles avec les cibles SnAgCu ?

R3 : Les cibles SnAgCu sont principalement utilisées avec les systèmes de pulvérisation magnétron DC et RF et conviennent aux systèmes de revêtement par lots et en ligne.

Tableau de comparaison des performances avec les produits concurrents

Cible étain-argent-cuivre (cible SnAgCu) par rapport aux matériaux concurrents : Comparaison des performances

Informations connexes

1. Matières premières - Étain

L'étain est un métal post-transition doux et malléable dont le numéro atomique est 50. Il a un point de fusion relativement bas (231,9°C), une excellente formabilité et une grande résistance à la corrosion, en particulier dans l'eau et les environnements acides. L'étain est largement utilisé pour les revêtements de surface et les alliages afin d'améliorer la lubrification, la soudabilité et de réduire l'usure des systèmes mécaniques. Dans les films minces, l'étain peut également influencer la ductilité et le comportement de mouillage.

2. Matières premières - Argent

L'argent (Ag), dont le numéro atomique est 47, est un métal doux, blanc et brillant connu pour son excellente conductivité de l'électricité et de la chaleur. Il est très apprécié pour sa grande réflectivité, sa résistance à la corrosion et sa malléabilité. Avec un point de fusion de 961,8°C et un point d'ébullition de 2162°C, l'argent est un matériau idéal pour les applications nécessitant un transfert thermique et électrique efficace. C'est l'un des meilleurs conducteurs d'électricité, juste après le cuivre, et il est couramment utilisé dans l'électronique, la bijouterie et l'argenterie. Outre son excellente conductivité, l'argent possède des propriétés antimicrobiennes, ce qui le rend utile dans les applications médicales et de soins de santé. L'argent est également un choix populaire dans le dépôt de couches minces pour sa capacité à former des couches conductrices de haute qualité.

3. Matières premières - Cuivre

Le cuivre est un métal rouge-or de numéro atomique 29, apprécié pour sa conductivité électrique et thermique exceptionnelle, la deuxième après celle de l'argent. Il présente une grande ductilité, une excellente malléabilité et une forte résistance à la corrosion dans divers environnements. Le cuivre est un matériau essentiel pour l'électronique, le câblage électrique et les processus de métallisation. Il est souvent allié pour améliorer la résistance mécanique sans réduire de manière significative la conductivité.