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ST6573 Cible nickel-cuivre-titane (cible NiCuTi)

Catalog No. ST6573
Composition chimique Ni, Cu, Ti
La purée 99.95%, 99.99%
Forme Disque planaire

Stanford Advanced Materials (SAM) propose des cibles de pulvérisation Nickel-Cuivre-Titanium de haute pureté (cibles NiCuTi) conçues pour les processus de dépôt physique en phase vapeur (PVD) dans les semi-conducteurs, les revêtements optiques et les industries de pointe, combinant la résistance à la corrosion du nickel, la conductivité électrique élevée du cuivre et la légèreté du titane, répondant ainsi aux besoins de dépôt de couches minces de précision, certifiées ISO 9001, avec une logistique et une assistance technique de niveau mondial.

Produits apparentés : Cible de pulvérisation de nickel, Ni, Cible de pulvérisation de nickel et de cobalt, Ni-Co, Cible de pulvérisation de cuivre, Cu, Cible de pulvérisation de titane, Ti, Cible de pulvérisation de dioxyde de titane, TiO2

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    99.9%

    • 99.9%
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    • 99.999%
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    2''

    • 2''
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