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ST6572 Cible nickel platine (cible NiPt)

Catalogue No. ST6572
Pureté 99.9%, 99.95%
Forme Disque planaire
Symbole de l'élément Ni, Pt
Point de fusion 1400-1650 °C

Stanford Advanced Materials (SAM) propose des cibles de pulvérisation en alliage nickel-platine de haute pureté (cibles NiPt) conçues pour les processus de dépôt physique en phase vapeur (PVD) dans les domaines des semi-conducteurs, des revêtements optiques et de la science, combinant la conductivité électrique élevée du nickel et la résistance à la corrosion du platine, dans des tailles et des puretés personnalisées (≥99,95 %) pour le dépôt de couches minces de précision.

Produits apparentés : Cible de pulvérisation de nickel, Ni, Cible de pulvérisation de platine, Pt, Cible de pulvérisation de nickel et de cobalt, Ni-Co, Cible de pulvérisation de platine et d'iridium, Pt-Ir

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    99.9%

    • 99.9%
    • 99.5%
    • 99.99%
    • 99.999%
    • Other
    Diameter

    2''

    • 2''
    • 3''
    • 4''
    • 5''
    • 6''
    • Other
    Thickness

    0.25''

    • 0.25''
    • 0.125''
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