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CU4544 Nanopoudre d'alliage argent-cuivre (AgCu)

Catalogue No. CU4544
Composition Ag, Cu
APS 20nm, 50nm, 80-100nm, etc.
Pureté 99.99%

Lananopoudre d'alliage argent-cuivre (AgCu ) est un matériau de soudure sans plomb pour les interconnexions électriques et l'assemblage de technologies de montage en surface. Stanford Advanced Materials (SAM) possède une grande expérience dans la fabrication et la fourniture de nanopoudre d'alliage argent-cuivre (AgCu) de haute qualité.

Produits connexes : Poudre d'alliage de cuivre CuNi2SiCr, Poudre d'alliage de cuivre CuAlNiFe, Nanopoudre d'alliage d'étain argenté (AgSn)

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