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VD0638 Matériaux d'évaporation nickel-cuivre (Ni/Cu)

Catalogue No. VD0638
Matériau Nickel-Cuivre (Ni/Cu)
Pureté 99.9% ~ 99.999%
Forme Poudre/ Granulés/ Sur mesure
Matériau Nickel-Cuivre (Ni/Cu)
Pureté 99.9% ~ 99.999%
Forme Poudre/ Granulés/ Sur mesure

Lesmatériaux d'évaporation nickel-cuivre (Ni/Cu) fournis par Stanford Advanced Materials sont des matériaux alliés utilisés comme sources de dépôt dans les processus de dépôt physique en phase vapeur, connus pour leur compatibilité avec la fabrication de semi-conducteurs et leur application dans les revêtements en couches minces pour les dispositifs électroniques et optiques.

Produits apparentés : Matériaux d'évaporation aluminium-nickel (Al/Ni), Matériaux d'évaporation cuivre (Cu)

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