ST1008 Cible de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'étain (ZTO), ZnO-SnO2

Description de la cible de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'étain (ZTO)

La cible de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'étain (ZTO), ZnO-SnO2, est conçue pour des applications industrielles avancées, notamment la fabrication de semi-conducteurs et les processus de revêtement de surface. Avec un niveau de pureté élevé de ≥99% et une composition robuste de ZnO-SnO2, ce produit garantit des performances et une cohérence fiables. Disponible sous forme de disques ou de formes personnalisées, il est conçu pour répondre aux exigences d'applications spécifiques. Le point de fusion élevé et la densité précise de la cible lui permettent de rester stable et durable dans des conditions de traitement exigeantes, ce qui la rend parfaitement adaptée aux techniques de dépôt de pointe et à la fabrication de dispositifs.

Applications des cibles de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'étain (ZTO)

- Fabrication de semi-conducteurs : Indispensable pour former des couches minces dans les dispositifs électroniques avancés.
- Revêtement de surface : Idéal pour les processus de pulvérisation qui déposent des revêtements de haute qualité et résistants à l'usure.
- Optoélectronique : Convient aux dispositifs exigeant des propriétés électriques et optiques supérieures.
- Recherche et développement : Parfait pour le prototypage expérimental et les tests d'applications personnalisées.

Conditionnement des cibles de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'étain (ZTO)

Nos cibles de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'étain (ZTO) sont emballées avec un soin méticuleux afin de préserver leur pureté et leur intégrité. Des options d'emballage personnalisées sont disponibles pour garantir un transport et un stockage sûrs, afin de vous livrer le produit dans des conditions optimales.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les principales applications de la cible de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'étain (ZTO) ?
R : Elle est principalement utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs, le revêtement de surface et les applications optoélectroniques.

Q : La forme de la cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, le produit est disponible sous forme de disques préformés ou peut être fabriqué sur mesure pour répondre à des exigences spécifiques.

Q : Qu'est-ce qu'un niveau de pureté de ≥99% ?
R : Un niveau de pureté de ≥99% signifie que le matériau contient un minimum d'impuretés, ce qui garantit des performances élevées et une grande cohérence dans les applications industrielles exigeantes.

Q : Quels sont les avantages du point de fusion élevé de ce produit ?
R : Un point de fusion de >570℃ garantit que la cible conserve son intégrité structurelle et ses performances lors d'un traitement à haute température.

Q : Quel rôle joue la liaison à l'indium dans cette cible ?
R : La liaison à l'indium assure une adhérence et une stabilité robustes pendant les opérations de pulvérisation, ce qui contribue à améliorer la durabilité et la fiabilité opérationnelle.