ST0999 Cible de pulvérisation cathodique nickel-fer, Ni-Fe

Cible de pulvérisation de nickel-fer Description

La cible de pulvérisation de nickel-fer, Ni-Fe, est conçue pour des applications avancées dans le domaine du dépôt sous vide et de la fabrication de couches minces. Produite selon des mesures strictes de contrôle de la qualité, cette cible offre des performances exceptionnelles dans les processus de pulvérisation, garantissant une uniformité précise du film et une cohérence du dépôt. Elle est particulièrement adaptée aux applications exigeant une pureté et une fiabilité élevées, ce qui en fait un choix idéal pour les industries des semi-conducteurs, du photovoltaïque et de la microélectronique. L'incorporation d'une liaison d'indium améliore l'adhérence, ce qui prolonge la durée de vie de la cible dans les environnements opérationnels exigeants.

Applications des cibles de pulvérisation de nickel-fer

- Revêtements en couches minces : Fournit des films de haute qualité pour les applications optiques, protectrices et électroniques.
- Microélectronique : Essentiel pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs et la production de circuits intégrés.
- Fabrication de semi-conducteurs : Utilisé dans le processus de dépôt pour les cellules solaires, les diodes électroluminescentes et divers composants semi-conducteurs.
- Recherche et développement : Idéal pour les installations expérimentales et le prototypage dans le cadre d'études sur les matériaux avancés.
- Revêtements industriels : Utilisés pour le traitement de surface des composants afin d'en améliorer la durabilité.

Emballage des cibles de pulvérisation de nickel-fer

Nos cibles de pulvérisation de fer-nickel sont emballées sur mesure pour garantir une protection optimale pendant le transport et le stockage. Les options d'emballage comprennent un emballage sous vide adapté aux besoins du client, préservant l'intégrité du produit de la fabrication à l'application.

Questions fréquemment posées

Q : Qu'est-ce qu'une cible de pulvérisation ?
R : Une cible de pulvérisation est un matériau de haute pureté utilisé dans le processus de dépôt physique en phase vapeur pour former des couches minces sur des substrats dans les domaines de l'électronique, de l'optique et d'autres applications.

Q : Comment la pureté de la cible de pulvérisation nickel-fer est-elle assurée ?
R : La cible est fabriquée selon des contrôles de qualité stricts avec des protocoles de test rigoureux pour garantir un niveau de pureté de ≥99%.

Q : Puis-je demander des tailles personnalisées pour la cible de pulvérisation ?
R : Oui, notre cible de pulvérisation de nickel-fer est disponible dans des formes et des tailles personnalisables pour répondre aux exigences de projets spécifiques.

Q : Quelles sont les industries qui utilisent généralement des cibles de pulvérisation en fer-nickel ?
R : Les industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, la microélectronique, la photovoltaïque et les laboratoires de recherche utilisent couramment ces cibles de pulvérisation.

Q : Comment la cible de pulvérisation doit-elle être stockée ?
R : Pour maintenir une qualité optimale, la cible doit être stockée dans un environnement propre et sec et emballée de manière adéquate pour la protéger de la contamination et des dommages mécaniques.