ST0499 Cible de pulvérisation cathodique nickel-fer (Ni/Fe)

Cible de pulvérisation de nickel-fer (Ni/Fe) Description

Fabriquée avec une grande pureté (≥99%) et disponible dans des formes personnalisées, y compris des disques, cette cible offre la cohérence et la qualité nécessaires pour des applications de haute performance. Sa conception utilise des liaisons d'indium et d'élastomère, garantissant une fixation et une fiabilité optimales pendant le processus de pulvérisation.

Applications des cibles de pulvérisation Nickel-Fer (Ni/Fe)

- Fabrication de semi-conducteurs : Indispensable pour déposer des couches minces uniformes dans la production de circuits intégrés.
- Technologies de revêtement : Idéales pour les revêtements optiques, décoratifs et fonctionnels nécessitant des propriétés matérielles constantes.
- Électronique : Utilisé dans la fabrication de couches conductrices et résistives pour divers composants électroniques.
- Recherche et développement : Convient aux installations expérimentales dans les domaines de la science des matériaux et de la recherche en nanotechnologie.

Emballage des cibles de pulvérisation de nickel-fer (Ni/Fe)

Nos cibles de pulvérisation de nickel-fer (Ni/Fe) sont soigneusement emballées pour préserver leur intégrité structurelle et leur pureté. Chaque cible est solidement emballée et placée dans un emballage protecteur pour garantir qu'elle vous parvienne en parfait état. Des solutions d'emballage personnalisées sont disponibles sur demande pour répondre aux besoins spécifiques des clients.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les principales applications de la cible de pulvérisation Nickel-Fer (Ni/Fe) ?
R : Elle est principalement utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs, les processus de dépôt de couches minces et les technologies de revêtement avancées pour les appareils électroniques et optiques.

Q : Quelles méthodes de pulvérisation peuvent être utilisées avec cette cible ?
R : La cible est conçue pour être utilisée avec diverses techniques de pulvérisation, y compris la pulvérisation DC et RF, en fonction de votre système de traitement.

Q : Comment puis-je assurer une performance optimale de la cible de pulvérisation ?
R : Le maintien d'un environnement de dépôt propre, le respect des paramètres de pulvérisation recommandés et l'utilisation de techniques appropriées de refroidissement de la cible sont essentiels pour obtenir des performances optimales.

Q : La cible est-elle disponible dans des formes et des tailles personnalisées ?
R : Oui, la cible de pulvérisation Nickel-Fer (Ni/Fe) est disponible sous forme de disques ou peut être fabriquée sur mesure pour répondre aux exigences d'un équipement et d'une application spécifiques.

Q : Qu'indique la spécification "Type de liaison" ?
R : Le "type de liaison" fait référence aux matériaux utilisés pour fixer la cible de pulvérisation, en l'occurrence l'indium et l'élastomère, qui assurent une fixation stable pendant le processus de pulvérisation.