ST0975 Cible de pulvérisation cathodique cuivre-manganèse-nickel, CuMnNi

Cible de pulvérisation cuivre-manganèse-nickel Description

La cible de pulvérisation cuivre-manganèse-nickel, CuMnNi, est un matériau de qualité supérieure conçu pour les applications avancées de dépôt par pulvérisation. Fabriquée avec une grande précision et un niveau de pureté de ≥99%, cette cible garantit des performances constantes pendant le processus de dépôt de couches minces. Ses formats personnalisables, y compris les disques et les formes sur mesure, la rendent polyvalente pour une large gamme d'applications industrielles. Avec un point de fusion compris entre 960℃ et 1020℃ et une densité de 8,4 g/cm3, elle est conçue pour répondre aux exigences rigoureuses des processus de fabrication modernes de haute technologie.

Applications des cibles de pulvérisation cathodique cuivre-manganèse-nickel

- Fabrication électronique : Idéale pour le dépôt de couches minces dans les panneaux d'affichage, les dispositifs à semi-conducteurs et les circuits intégrés.
- Cellules photovoltaïques : Utilisées dans la fabrication de cellules solaires à haut rendement nécessitant un dépôt de film uniforme.
- Technologies de revêtement : Utilisées dans divers procédés de revêtement pour améliorer la résistance à l'usure et la conductivité.
- Recherche et développement : Convient aux installations expérimentales dans le cadre de la recherche sur les matériaux avancés et de la fabrication de prototypes.

Emballage des cibles de pulvérisation cathodique cuivre-manganèse-nickel

Notre cible de pulvérisation cuivre-manganèse-nickel est soigneusement emballée pour préserver sa grande pureté et ses caractéristiques de performance. Le produit est scellé sous vide et emballé de manière sûre pour éviter toute contamination et tout dommage. Des options d'emballage sont disponibles pour répondre aux exigences des commandes personnalisées.

Questions fréquemment posées

Q : Pour quelles techniques de dépôt cette cible de pulvérisation convient-elle ?
R : Elle est idéale pour les procédés de dépôt physique en phase vapeur (PVD), en particulier la pulvérisation cathodique, qui exigent une grande pureté et une performance uniforme des matériaux.

Q : Quelles industries peuvent bénéficier de l'utilisation de la cible de pulvérisation cuivre-manganèse-nickel ?
R : Les industries telles que l'électronique, les semi-conducteurs, la fabrication de produits photovoltaïques et les applications de revêtement avancées peuvent bénéficier de manière significative de ses performances fiables.

Q : Comment la cible de pulvérisation cuivre-manganèse-nickel est-elle fabriquée ?
R : Elle est produite à l'aide de techniques de fabrication de précision qui garantissent un degré élevé de pureté et de reproductibilité, adaptées aux exigences rigoureuses des processus de dépôt modernes.

Q : La forme ou la taille de la cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disque ou peut être fabriquée sur mesure pour répondre aux exigences spécifiques de l'équipement et de l'application.

Q : Quelles sont les mesures de contrôle de la qualité mises en place pour ce produit ?
R : Stanford Advanced Materials met en œuvre des procédures strictes de contrôle de la qualité, y compris la vérification de la pureté des matériaux et des tests de performance, pour s'assurer que chaque cible répond aux normes de l'industrie.