ST0973 Cible de pulvérisation cathodique en germanium, antimoine, sélénium et tellure, GeSbSeTe

Cible de pulvérisation cathodique germanium antimoine sélénium tellure Description

Fabriquée avec une grande précision et maintenue à un niveau de pureté de ≥99%, cette cible est idéale pour les applications dans la fabrication de semi-conducteurs, les revêtements optiques et les dispositifs de stockage de mémoire. Ses formes personnalisables, disponibles sous forme de disques ou de conceptions sur mesure, permettent d'élaborer des solutions sur mesure pour répondre aux exigences de processus spécifiques. L'incorporation d'indium comme type de liaison améliore encore ses performances et sa compatibilité avec divers systèmes de pulvérisation.

Applications des cibles de pulvérisation de germanium, d'antimoine, de sélénium et de tellure

- Fabrication de dispositifs semi-conducteurs : Idéal pour le dépôt de couches minces dans les composants microélectroniques.
- Revêtements optiques : Utilisées dans la production de revêtements optiques de haute qualité pour les lentilles et les miroirs.
- Dispositifs de stockage de mémoire : Facilite les processus de fabrication dans les applications de mémoire avancées.
- Recherche et développement : Convient aux installations expérimentales dans les laboratoires de science des matériaux.
- Applications industrielles personnalisées : Adaptable aux exigences de pulvérisation spécialisées dans divers secteurs industriels.

Emballage des cibles de pulvérisation de germanium, d'antimoine, de sélénium et de tellure

Notre cible de pulvérisation germanium-antimoine-sélénium-tellure est emballée selon des mesures de contrôle de qualité rigoureuses afin de garantir l'intégrité du produit pendant le stockage et le transport. Elle est généralement fournie dans un emballage scellé sous vide, avec des options d'emballage adaptées aux spécifications du client afin de maintenir l'état impeccable du produit.

Questions fréquemment posées

Q : Quelle est l'application principale de la cible de pulvérisation germanium-antimoine-sélénium-tellurium ?
R : Elle est principalement utilisée pour le dépôt de couches minces dans la fabrication de semi-conducteurs, les revêtements optiques et les dispositifs de stockage de mémoire.

Q : Comment la pureté de la cible de pulvérisation est-elle maintenue ?
R : La cible est fabriquée avec un niveau de pureté de ≥99%, ce qui garantit des performances constantes dans les processus de dépôt avancés.

Q : Les formes de la cible de pulvérisation peuvent-elles être personnalisées ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disque ou peut être fabriquée sur mesure pour répondre à des exigences spécifiques.

Q : Quel rôle joue l'indium dans cette cible de pulvérisation ?
R : L'indium est utilisé comme type de liaison pour améliorer la compatibilité et les performances dans divers systèmes de pulvérisation.

Q : Comment le produit doit-il être stocké pour conserver sa qualité ?
R : La cible doit être stockée dans un emballage contrôlé et scellé sous vide afin de la protéger contre la contamination et de garantir des performances optimales.