ST0938 Cible de pulvérisation pour tellurure de cuivre (II), CuTe

Cible de pulvérisation de tellurure de cuivre (II) Description

La cible de pulvérisation de tellurure de cuivre (II), CuTe, est un matériau de haute performance spécialement conçu pour les applications de pulvérisation. Produite selon des normes industrielles rigoureuses à l'aide de techniques de traitement avancées, elle garantit une grande pureté (≥99 %) et une excellente stabilité. Avec un point de fusion de 1125 °C et une densité de 7,1 g/cm³, cette cible répond aux exigences élevées de la fabrication de dispositifs semi-conducteurs, du dépôt de couches minces et des processus de revêtement optique. Ses formes personnalisables, y compris les disques ou les formes sur mesure, offrent des solutions polyvalentes pour répondre à divers besoins industriels.

Applications des cibles de pulvérisation de tellurure de cuivre (II)

- Dépôt de couches minces : Idéal pour créer des couches minces uniformes dans les dispositifs semi-conducteurs et optoélectroniques.
- Fabrication de semi-conducteurs : Utilisé dans la fabrication de circuits intégrés et de composants électroniques avancés.
- Revêtements optiques : Convient au dépôt de couches réfléchissantes ou antireflets dans les systèmes optiques de haute précision.
- Cellules photovoltaïques : Amélioration des performances dans la fabrication des cellules solaires grâce à un dépôt de couches efficace.
- Dispositifs MEMS : Soutient la production de systèmes microélectromécaniques nécessitant des caractéristiques matérielles précises.

Emballage des cibles de pulvérisation du tellurure de cuivre (II)

Notre cible de pulvérisation de tellurure de cuivre (II) est conditionnée dans des conditions contrôlées afin de préserver son intégrité et sa pureté. Elle est livrée dans des conteneurs protecteurs et scellés, avec des options de dimensionnement personnalisées pour répondre aux exigences spécifiques des clients, garantissant ainsi un stockage et un transport sûrs.

Questions fréquemment posées

Q : Qu'est-ce que la pulvérisation cathodique et comment la cible de tellurure de cuivre (II) fonctionne-t-elle dans ce processus ?
R : La pulvérisation est un procédé physique de dépôt en phase vapeur dans lequel des atomes sont éjectés d'un matériau cible solide sous l'effet d'un bombardement de particules énergétiques. La cible de tellurure de cuivre (II) constitue une source de matériau de grande pureté, essentielle pour former des couches minces précises dans les processus industriels avancés.

Q : Comment le niveau de pureté de ≥99% est-il maintenu dans la cible de tellurure de cuivre (II) ?
R : Le matériau est traité à l'aide de techniques de purification avancées et de mesures strictes de contrôle de la qualité pour s'assurer que les impuretés sont minimisées, ce qui permet d'atteindre un niveau de pureté de ≥99%.

Q : La forme de la cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disque standard et peut également être fabriquée sur mesure pour répondre à des exigences de conception et à des besoins d'application spécifiques.

Q : Quelles sont les industries qui bénéficient de l'utilisation de la cible de pulvérisation de tellurure de cuivre (II) ?
R : Les industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, les revêtements optiques, la production de cellules photovoltaïques et la fabrication de dispositifs MEMS bénéficient des performances supérieures de la cible.

Q : Comment la cible de pulvérisation de tellurure de cuivre (II) doit-elle être stockée pour conserver sa qualité ?
R : Elle doit être stockée dans un environnement contrôlé, de préférence dans son emballage d'origine scellé, à l'abri des contaminants, de l'humidité et des fluctuations extrêmes de température afin de préserver son intégrité.