ST0904 Cible de pulvérisation Cobalt Platine, Co/Pt

Description de la cible de pulvérisation Cobalt Platine

La cible de pulvérisation de platine cobaltifère, Co/Pt, est conçue pour les processus de pulvérisation avancés essentiels aux industries des semi-conducteurs, de l'électronique et des revêtements de surface. Fabriquée avec une pureté élevée de ≥99% et disponible sous forme de disques ou de formes personnalisées, cette cible offre des caractéristiques de pulvérisation prévisibles et des performances exceptionnelles, même dans des conditions opérationnelles rigoureuses. Sa composition unique Co/Pt offre une excellente résistance à l'oxydation et à la corrosion, garantissant la fiabilité dans les applications à haute température et à forte contrainte.

Applications des cibles de pulvérisation Cobalt Platine

- Dépôt de couches minces : Idéal pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs et de composants électroniques.
- Revêtements de surface : Utilisé pour créer des revêtements décoratifs et résistants à l'usure.
- Recherche sur les matériaux avancés : Utilisé en R&D pour développer des traitements de surface innovants.
- Procédés de pulvérisation : Permet le dépôt uniforme de couches minces pour les systèmes industriels de pulvérisation.

Emballage des cibles de pulvérisation du cobalt et du platine

Nos cibles de pulvérisation de cobalt et de platine sont soigneusement emballées dans des conditions contrôlées afin de garantir l'intégrité du produit. Les options d'emballage sont personnalisées pour répondre aux exigences des clients, y compris les conteneurs scellés sous vide et les boîtiers de protection. Veuillez contacter notre équipe commerciale pour obtenir des spécifications d'emballage détaillées.

Questions fréquemment posées

Q : Qu'est-ce qu'une cible de pulvérisation ?
R : Une cible de pulvérisation est un matériau solide utilisé comme source dans le processus de pulvérisation pour déposer uniformément des films minces sur des substrats dans des applications telles que la fabrication de semi-conducteurs et les revêtements de surface.

Q : Comment le niveau de pureté affecte-t-il les performances de la cible de pulvérisation ?
R : Le niveau de pureté élevé (≥99%) minimise les impuretés pendant le dépôt, ce qui garantit des propriétés de film uniformes et une meilleure performance des dispositifs.

Q : Quels sont les avantages de la composition Co/Pt dans les applications de pulvérisation ?
R : La composition Co/Pt offre une excellente résistance à l'oxydation et à la corrosion, ainsi que des taux de pulvérisation stables, ce qui la rend idéale pour les applications à forte demande dans les domaines de l'électronique et de l'ingénierie de surface.

Q : La forme de la cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, nos cibles de pulvérisation de cobalt et de platine sont disponibles sous forme de disques standard ou peuvent être fabriquées sur mesure pour répondre aux exigences d'un équipement spécifique.

Q : Quelles sont les mesures de contrôle de la qualité qui garantissent la fiabilité de ces cibles de pulvérisation ?
R : Notre processus de fabrication comprend des protocoles rigoureux de contrôle de la qualité, y compris l'analyse des matériaux, des contrôles dimensionnels et des tests de performance pour s'assurer que chaque cible répond à des normes industrielles strictes.