ST0881 Cible de pulvérisation cathodique en cuivre béryllium, BeCu

Cible de pulvérisation de cuivre au béryllium Description

La cible de pulvérisation de cuivre au béryllium, BeCu, est conçue pour des applications de dépôt de couches minces à haute performance. Fabriqué selon des normes de qualité rigoureuses avec une pureté de ≥99%, ce produit garantit une durabilité et une efficacité accrues dans les processus de pulvérisation. Sa composition soigneusement contrôlée et son ingénierie précise en font un choix idéal pour les semi-conducteurs, les écrans et d'autres applications industrielles de haute technologie. Les formes et les tailles personnalisées permettent de répondre à une variété d'exigences en matière de systèmes de pulvérisation, garantissant des performances optimales dans des environnements de production critiques.

Applications des cibles de pulvérisation du cuivre au béryllium

- Fabrication de semi-conducteurs : Utilisée pour le dépôt de films conducteurs et de films barrières dans les dispositifs microélectroniques.
- Technologies d'affichage : Employées pour produire des revêtements minces et uniformes essentiels pour les panneaux d'affichage de haute qualité.
- Cellules solaires : Contribue au processus de fabrication des cellules photovoltaïques par l'application précise de couches minces.
- Recherche et développement : Convient aux installations expérimentales et aux prototypes dans le cadre d'études avancées sur les matériaux.

Emballage des cibles de pulvérisation du cuivre au béryllium

La cible de pulvérisation de cuivre au béryllium est emballée avec soin afin de préserver son intégrité pendant le stockage et le transport. Les produits sont solidement emballés dans des conteneurs antistatiques et résistants à l'humidité. Des options d'emballage personnalisées sont disponibles sur demande.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les industries qui utilisent couramment les cibles de pulvérisation de cuivre au béryllium ?
R : Elles sont largement utilisées dans la fabrication de semi-conducteurs, la technologie d'affichage, la production de cellules solaires et les applications de recherche avancée.

Q : Quel est l'impact du niveau de pureté de ≥99% sur les performances de la cible de pulvérisation ?
R : Une pureté élevée permet de réduire le nombre de contaminants pendant le processus de pulvérisation, ce qui se traduit par une qualité de film supérieure et des performances constantes.

Q : Des formes personnalisées sont-elles disponibles pour les cibles de pulvérisation ?
R : Oui, outre les formes de disques standard, des conceptions sur mesure sont disponibles pour répondre aux exigences spécifiques des systèmes de pulvérisation.

Q : Quelle est la signification de la plage de points de fusion du produit ?
R : La plage du point de fusion (~870-980 °C) indique la stabilité thermique de l'alliage de cuivre au béryllium, qui est cruciale pour maintenir les performances pendant les processus de pulvérisation à haute température.

Q : Comment puis-je commander une taille personnalisée pour la cible de pulvérisation ?
R : Les tailles personnalisées peuvent être commandées en contactant notre équipe de vente avec vos exigences spécifiques, afin de garantir que le produit s'adapte parfaitement à votre application.