ST0506 Cible de pulvérisation cathodique Antimoine Indium Etain (Sb/In/Sn)

Description de la cible de pulvérisation d'antimoine, d'indium et d'étain (Sb/In/Sn)

La cible de pulvérisation d'antimoine, d'indium et d'étain (Sb/In/Sn) est conçue pour des applications de pulvérisation de haute précision, offrant une excellente uniformité et d'excellentes performances dans les processus de dépôt de couches minces. Fabriquée avec une pureté de ≥99%, elle est conçue pour répondre aux exigences rigoureuses de la microélectronique, de l'optoélectronique et des applications de revêtement de surface avancées. Les options personnalisées de la cible en forme de disque ou sur mesure répondent aux diverses exigences industrielles, garantissant des solutions adaptables pour des défis de fabrication variés.

Applications des cibles de pulvérisation d'antimoine, d'indium et d'étain (Sb/In/Sn)

- Dépôt de couches minces : Essentiel pour la fabrication de circuits microélectroniques et de dispositifs intégrés.
- Optoélectronique : Offre des performances supérieures pour la fabrication de capteurs et de dispositifs photoniques.
- Revêtements de surface : Idéal pour appliquer des revêtements conducteurs ou réfléchissants sur divers substrats.
- Recherche et développement : Utilisé dans des projets de R&D avancés pour explorer des techniques de pulvérisation innovantes.

Emballage des cibles de pulvérisation d'antimoine, d'indium et d'étain (Sb/In/Sn)

Chaque cible de pulvérisation est emballée dans des conditions contrôlées afin de préserver sa grande pureté et la qualité de sa surface. Des solutions d'emballage personnalisées sont disponibles pour répondre aux exigences d'applications spécifiques, garantissant que le produit arrive en parfait état pour une utilisation immédiate.

Questions fréquemment posées

Q : Pour quelles applications la cible de pulvérisation d'antimoine, d'indium et d'étain (Sb/In/Sn) convient-elle le mieux ?
R : Elle est idéale pour le dépôt de couches minces utilisées en microélectronique, en optoélectronique et dans les revêtements de surface avancés.

Q : Quel est le niveau de pureté de la cible de pulvérisation ?
R : La cible de pulvérisation est fabriquée avec une pureté de ≥99%.

Q : La cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée en termes de forme et de taille ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disques ou peut être fabriquée sur mesure pour répondre aux exigences spécifiques du client.

Q : Quel type de liaison est utilisé dans la cible de pulvérisation ?
R : Elle utilise un système de liaison à l'indium et à l'élastomère pour garantir la durabilité et la fiabilité des performances.

Q : Existe-t-il des informations sur le point de fusion ou la densité de ce matériau ?
R : Actuellement, le point de fusion et la densité sont indiqués comme étant sans objet.