ST0504 Cible de pulvérisation platine-argent (Pt/Ag)

Description de la cible de pulvérisation platine-argent (Pt/Ag)

La cible de pulvérisation platine-argent (Pt/Ag) est conçue pour les applications de pulvérisation à haut rendement. Fabriquée à l'aide de procédés de pointe, cette cible offre des performances supérieures grâce à sa composition de haute pureté (≥99%) et à ses formes personnalisables. Elle est conçue pour assurer un dépôt optimal de couches minces avec une excellente adhérence et une grande uniformité dans les processus de revêtement. La liaison unique avec l'indium et l'élastomère améliore la durabilité et la stabilité, ce qui en fait un excellent choix pour diverses applications industrielles de haute technologie.

Applications des cibles de pulvérisation platine-argent (Pt/Ag)

- Dépôt de couches minces : Idéal pour le dépôt de films uniformes de haute qualité dans la fabrication de semi-conducteurs et de produits microélectroniques.
- Microélectronique : Utilisée dans la production de circuits intégrés et d'autres composants électroniques de précision.
- Revêtements décoratifs et fonctionnels : Améliorent les propriétés de la surface pour en améliorer l'esthétique et les performances.
- Recherche et développement : Convient aux études sur les matériaux avancés et aux processus de pulvérisation expérimentaux.
- Modification de surface : Fournit des performances fiables dans les applications nécessitant une adhérence et une résistance à la corrosion critiques.

Emballage de cibles de pulvérisation platine-argent (Pt/Ag)

Nos cibles de pulvérisation d'argent platine (Pt/Ag) sont emballées de manière sécurisée afin de maintenir une qualité optimale pendant le transport. Les produits sont scellés sous vide et calés dans des solutions d'emballage conçues sur mesure pour garantir une livraison en toute sécurité dans vos locaux.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les industries qui bénéficient le plus de l'utilisation des cibles de pulvérisation platine-argent (Pt/Ag) ?
R : Les industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, la microélectronique, les revêtements décoratifs et les laboratoires de recherche avancée bénéficient grandement des propriétés de haute performance de cette cible de pulvérisation.

Q : Comment la forme personnalisable de la cible de pulvérisation contribue-t-elle aux applications pratiques ?
R : Les formes personnalisées garantissent que la cible peut être adaptée à un équipement de pulvérisation spécifique et aux exigences de dépôt, optimisant ainsi l'uniformité du film et les performances globales.

Q : Quel rôle joue le lien entre l'indium et l'élastomère dans la cible de pulvérisation ?
R : La liaison offre une durabilité et une stabilité accrues, ce qui contribue à prolonger la durée de vie de la cible et à améliorer les performances de pulvérisation lors d'une utilisation prolongée.

Q : Existe-t-il des conditions de stockage spécifiques pour cette cible de pulvérisation ?
R : Il est recommandé de stocker la cible de pulvérisation dans un environnement propre et sec, avec des fluctuations de température minimales, afin de préserver sa grande pureté et ses performances.

Q : Puis-je commander une taille ou une forme non standard pour un équipement spécialisé ?
R : Oui, la cible de pulvérisation platine-argent (Pt/Ag) est disponible dans des tailles et des formes personnalisées pour répondre aux exigences uniques de votre application.