ST0442 Cible de pulvérisation cathodique en manganate de cuivre et de lanthane (La2CuMnO6)

Cible de pulvérisation du manganate de cuivre et de lanthane (La2CuMnO6) Description

La cible de pulvérisation cathodique de manganate de cuivre et de lanthane (La2CuMnO6) est conçue pour des processus de pulvérisation de précision, garantissant des performances supérieures dans le dépôt de couches minces. Avec un niveau de pureté élevé de ≥99% et des options de conception sur mesure, cette cible répond aux exigences des applications électroniques, énergétiques et de capteurs de pointe. La composition unique et la liaison avec l'indium et l'élastomère assurent la stabilité pendant la pulvérisation, ce qui en fait un choix idéal pour la recherche et la production industrielle.

Applications des cibles de pulvérisation de manganate de cuivre et de lanthane (La2CuMnO6)

- Dépôt de couches minces : Idéal pour la fabrication de couches minces uniformes et de haute qualité en microélectronique et en photovoltaïque.
- Fabrication de semi-conducteurs : Assure un dépôt précis pour les circuits intégrés et les composants de capteurs.
- Technologies de revêtement : Parfaites pour créer des revêtements résistants à l'usure et conducteurs sur divers substrats.
- Recherche et développement : Permet de réaliser des expériences dans les domaines de la science des matériaux avancés et de la physique de la matière condensée.
- Applications industrielles personnalisées : Adaptable aux exigences uniques et spécifiques des clients en matière de pulvérisation cathodique dans les industries de haute technologie.

Emballage des cibles de pulvérisation de manganate de cuivre et de lanthane (La2CuMnO6)

Nos cibles de pulvérisation sont soigneusement emballées pour conserver leur état impeccable pendant le transport. Chaque cible est scellée de manière sûre pour la protéger contre la contamination et les dommages. Les options d'emballage disponibles conviennent aussi bien aux petites commandes de recherche qu'aux expéditions industrielles plus importantes.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les applications qui conviennent le mieux à la cible de pulvérisation La2CuMnO6 ?
R : Elle est idéale pour le dépôt de couches minces en microélectronique, la fabrication de semi-conducteurs, la technologie des revêtements et la recherche sur les matériaux avancés.

Q : Comment la haute pureté (≥99%) de la cible de pulvérisation est-elle maintenue ?
R : La cible est produite sous un contrôle de qualité strict utilisant des procédés de fabrication avancés pour garantir un niveau de pureté élevé et constant.

Q : Puis-je demander une forme personnalisée pour la cible de pulvérisation ?
R : Oui, outre les disques standard, nous proposons des formes sur mesure pour répondre à des exigences spécifiques en matière de processus ou d'équipement.

Q : Que signifie la mention "Type de liaison : indium, élastomère" ?
R : Cela signifie que la cible est collée à l'aide de matériaux à base d'indium et d'élastomère, ce qui permet de sécuriser la cible pendant le processus de pulvérisation et d'en améliorer la stabilité.

Q : Comment la cible de pulvérisation doit-elle être stockée avant d'être utilisée ?
R : Il est recommandé de stocker la cible dans un environnement propre et sec, exempt de contaminants, afin de préserver ses performances et sa longévité.