Arrêté ST0428 Gallate de bismuth, de dysprosium et de fer (Bi2DyFe4GaO12) Cible de pulvérisation cathodique

Cible de pulvérisation cathodique en gallate de fer et de dysprosium bismuth Description

La cible de pulvérisation cathodique en gallate de fer et de dysprosium bismuth est conçue pour offrir des performances supérieures dans les processus de dépôt de couches minces. Fabriquée avec des contrôles de qualité rigoureux, cette cible garantit une uniformité et une pureté élevées, qui sont essentielles pour les applications dans les domaines de l'électronique avancée et des revêtements optiques. Sa forme et sa taille personnalisables lui permettent de s'adapter à un large éventail de processus industriels. Grâce à une liaison durable entre l'indium et l'élastomère, elle conserve son intégrité structurelle dans des conditions de pulvérisation difficiles.

Applications des cibles de pulvérisation du gallate de bismuth, de dysprosium et de fer

- Dépôt de couches minces : Essentiel pour la fabrication de couches de haute précision dans les appareils électroniques et les revêtements optiques.
- Fabrication de semi-conducteurs : Fournit des performances fiables pour la fabrication de circuits intégrés et d'autres applications microélectroniques.
- Technologie d'affichage : Utilisée dans la production d'écrans de haute qualité grâce à des processus de pulvérisation précis.
- Recherche et développement : Constitue un élément essentiel pour les études expérimentales de pulvérisation et d'ingénierie de surface.

Emballage des cibles de pulvérisation du bismuth, du dysprosium et du gallate de fer

Nos cibles sont emballées avec soin afin de préserver leur qualité et leur intégrité pendant le transport et le stockage. Des options d'emballage personnalisées sont disponibles pour répondre aux exigences spécifiques des clients, garantissant que chaque commande arrive à destination dans des conditions optimales.

Questions fréquemment posées

Q : Quelle est la composition exacte de la cible de pulvérisation ?
R : La composition est Bi2DyFe4GaO12.

Q : Quelles sont les formes disponibles pour cette cible de pulvérisation ?
R : Elle est disponible sous forme de disques ou peut être fabriquée sur mesure selon les spécifications du client.

Q : Quel est le niveau de pureté de ce produit ?
R : Le produit offre une pureté de ≥99%.

Q : Les tailles des cibles sont-elles standardisées ou personnalisables ?
R : Les tailles disponibles sont personnalisables pour répondre aux exigences des applications individuelles.

Q : Quel type de liant est utilisé pour fixer le matériau cible ?
R : La cible utilise des liaisons à base d'indium et d'élastomère.