ST0420 Cible de pulvérisation d'osmium (Os)

Description de la cible de pulvérisation d'osmium (Os)

La cible de pulvérisation d'osmium (Os) est conçue pour les systèmes de pulvérisation avancés, offrant des performances exceptionnelles et une grande pureté (≥99%). Fabriquée avec une précision exceptionnelle, cette cible offre la stabilité et l'uniformité requises pour les applications de dépôt de couches minces et de revêtement de surface de haute précision. Ses formes personnalisables, y compris les disques et les configurations spécialement conçues, lui permettent de répondre à des demandes d'application variées. Ses propriétés physiques supérieures, telles qu'un point de fusion de 3033℃ et une densité élevée (22,59 g/cm³), en font un choix idéal pour les environnements industriels et de recherche.

Applications des cibles de pulvérisation d'osmium (Os)

- Dépôt de couches minces de semi-conducteurs : Essentiel pour la fabrication de circuits intégrés et de dispositifs microélectroniques.
- Microélectronique : Permet la production de couches précises nécessaires à la fabrication de composants électroniques de pointe.
- Recherche et développement : Fournit une plate-forme matérielle fiable pour les expériences avancées et le développement de prototypes.
- Revêtements : Convient aux applications de haute performance, y compris les revêtements thermiques et les modifications de surface dans des conditions extrêmes.

Emballage de cibles de pulvérisation d'osmium (Os)

Nos cibles de pulvérisation d'osmium (Os) sont emballées de manière sécurisée afin de préserver leur grande pureté et leur intégrité structurelle pendant le stockage et le transport. Elles sont disponibles sous forme de disques standard ou dans des configurations personnalisées en fonction de vos besoins spécifiques, ce qui garantit un impact minimal sur la manipulation et une protection maximale lors de la livraison.

Questions fréquemment posées

Q : Quelle est la pureté de la cible de pulvérisation d'osmium (Os) ?
R : La cible est fabriquée avec une pureté de ≥99%.

Q : Quelles sont les formes disponibles pour la cible de pulvérisation d'osmium (Os) ?
R : Le produit est disponible sous forme de disques ou peut être fabriqué sur mesure selon vos spécifications.

Q : Quel est le point de fusion de l'osmium utilisé dans ce produit ?
R : Le point de fusion de l'osmium dans cette cible est de 3033℃.

Q : Comment la cible de pulvérisation d'osmium (Os) est-elle emballée ?
R : Elle est emballée de manière sécurisée pour préserver sa grande pureté et son intégrité structurelle, disponible sous forme de disque standard ou de configurations personnalisées selon les besoins.

Q : Quelles industries peuvent bénéficier de l'utilisation de la cible de pulvérisation d'osmium (Os) ?
R : Elle est idéale pour le dépôt de couches minces de semi-conducteurs, la microélectronique, la recherche avancée et les applications de revêtement à haute performance.