ST0331 Cible de pulvérisation de tellurure de tungstène (WTe2)

Description de la cible de pulvérisation de tellurure de tungstène (WTe2)

La cible de pulvérisation de tellurure de tungstène (WTe2) est conçue pour des performances fiables dans les technologies modernes de dépôt de couches minces. Fabriquée avec une pureté de ≥99%, cette cible est disponible dans des formes personnalisées telles que des disques ou d'autres configurations sur mesure. Elle fonctionne efficacement sous divers modes de pulvérisation - notamment RF, RF-R et DC - tout en offrant une excellente stabilité thermique avec un point de fusion de 900℃. Sa densité élevée de 9,53 g/cm³ renforce encore sa pertinence pour les applications de revêtement de haute précision et les semi-conducteurs.

Applications des cibles de pulvérisation de tellurure de tungstène (WTe2)

- Fabrication de semi-conducteurs : Permet le dépôt de couches minces de haute qualité pour la fabrication de composants électroniques.
- Optoélectronique : Favorise le développement de dispositifs nécessitant un dépôt précis et une stabilité thermique élevée.
- Revêtements avancés : Fournit des couches robustes et durables pour les revêtements de surface protecteurs et fonctionnels.
- Recherche et développement : Idéal pour les expériences en science des matériaux, les études en nanotechnologie et le développement de prototypes.

Emballage de cibles de pulvérisation de tellurure de tungstène (WTe2)

Notre cible de pulvérisation de tellurure de tungstène (WTe2) est méticuleusement emballée afin de préserver son intégrité pendant le stockage et le transport. Des options d'emballage personnalisées sont disponibles, garantissant une livraison sûre et des performances optimales à l'arrivée.

Questions fréquemment posées

Q : Qu'est-ce qui fait que la cible de pulvérisation de tellurure de tungstène (WTe2) est idéale pour le dépôt de couches minces ?
R : Sa grande pureté (≥99%), son excellente stabilité thermique (point de fusion de 900℃) et sa haute densité (9,53 g/cm³) garantissent un dépôt uniforme et fiable adapté aux processus de fabrication avancés.

Q : Quelles sont les méthodes de pulvérisation compatibles avec cette cible ?
R : La cible est conçue pour être utilisée avec les techniques de pulvérisation RF, RF-R et DC, ce qui offre une grande flexibilité pour diverses applications de dépôt.

Q : La forme de la cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disque standard ainsi que sous forme de configurations personnalisées pour répondre aux exigences d'applications spécifiques.

Q : Quelles sont les applications typiques de la cible de pulvérisation de tellurure de tungstène (WTe2) ?
R : Elle est largement utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs, l'optoélectronique, les revêtements avancés, la recherche et le développement, parmi d'autres applications industrielles de haute performance.

Q : Comment la qualité du produit est-elle maintenue pendant l'emballage et l'expédition ?
R : Nos cibles de pulvérisation sont emballées en toute sécurité à l'aide de solutions personnalisées qui protègent le matériau contre les dommages, ce qui garantit qu'il arrive dans des conditions optimales pour une utilisation immédiate.