ST0324 Cible de pulvérisation pour tellurure de plomb (PbTe)

Description de la cible de pulvérisation de tellurure de plomb (PbTe)

La cible de pulvérisation de tellurure de plomb (PbTe) est conçue pour les applications de pulvérisation avancées nécessitant une pureté et une cohérence élevées. Fabriquée avec des contrôles de qualité rigoureux, cette cible garantit d'excellentes performances dans les processus de dépôt de couches minces, en particulier pour les détecteurs infrarouges et les composants semi-conducteurs. Ses propriétés matérielles uniques, notamment un point de fusion de 924℃ et une densité de 8,16 g/cm³, permettent une stabilité thermique et une fiabilité supérieures dans les environnements exigeants. L'utilisation de la pulvérisation RF améliore encore l'uniformité et l'adhérence du film, ce qui en fait un composant essentiel dans la fabrication de haute technologie.

Applications des cibles de pulvérisation du tellurure de plomb (PbTe)

- Dépôt de couches minces : Assure des revêtements uniformes pour les dispositifs à semi-conducteurs et la fabrication de capteurs.
- Fabrication de détecteurs IR : Idéal pour la production de détecteurs infrarouges à haute efficacité.
- Procédés à haute température : Maintient la stabilité des performances dans des conditions de température élevée.
- Recherche et développement : Prend en charge les installations expérimentales et le prototypage dans le domaine de la science des matériaux.

Emballage des cibles de pulvérisation du tellurure de plomb (PbTe)

La cible de pulvérisation de tellurure de plomb (PbTe) est soigneusement emballée pour préserver son intégrité et ses performances pendant le stockage et le transport. L'emballage sous vide est utilisé pour préserver la pureté et la qualité de la cible. Des tailles personnalisées sont disponibles pour répondre aux besoins spécifiques des clients.

Questions fréquemment posées

Q : Quelle est l'application principale de la cible de pulvérisation de tellurure de plomb (PbTe) ?
R : Elle est principalement utilisée pour le dépôt de couches minces dans la fabrication de détecteurs infrarouges, de composants semi-conducteurs et de capteurs à haute température.

Q : Comment la pulvérisation RF améliore-t-elle les performances de cette cible ?
R : La méthode de pulvérisation RF permet un dépôt uniforme des films, une meilleure adhérence et une constance dans les propriétés des matériaux, ce qui est crucial pour les applications électroniques avancées.

Q : Quelles sont les mesures de qualité qui garantissent la grande pureté de la cible ?
R : La cible est fabriquée selon des contrôles de qualité stricts et emballée dans un environnement scellé sous vide pour maintenir sa pureté de ≥99% et empêcher toute contamination.

Q : Les dimensions de la cible de pulvérisation de tellurure de plomb (PbTe) peuvent-elles être personnalisées ?
R : Oui, la cible est disponible dans des dimensions personnalisables pour répondre aux exigences industrielles spécifiques et aux besoins des applications.

Q : Quelles sont les industries qui bénéficient le plus de l'utilisation de cette cible de pulvérisation ?
R : Les industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, la production de détecteurs IR, la technologie des capteurs et la recherche sur les matériaux avancés bénéficient grandement des caractéristiques de haute performance de cette cible de pulvérisation.