ST0317 Cible de pulvérisation du tellurure d'aluminium (AlTe)

Description de la cible de pulvérisation de tellurure d'aluminium (AlTe)

La cible de pulvérisation de tellurure d'aluminium (AlTe) est mise au point à l'aide de techniques de fabrication de haute précision afin de fournir un produit qui répond aux normes rigoureuses de l'industrie. D'une pureté ≥99% et personnalisable sous forme de disque ou sur mesure, cette cible est conçue pour les processus de pulvérisation avancés. Ses propriétés physiques robustes, notamment un point de fusion d'environ 830℃ et une densité de 4,5 g/cm³, garantissent son adéquation aux environnements industriels exigeants.

Applications des cibles de pulvérisation du tellurure d'aluminium (AlTe)

- Dépôt de couches minces : Idéal pour la production de films minces uniformes et de haute qualité dans les industries des semi-conducteurs et des écrans.
- Revêtements de surface : Utilisées dans les systèmes de pulvérisation pour le dépôt de revêtements résistants à l'usure et conducteurs sur divers substrats.
- Microélectronique : Essentiel pour la fabrication de composants d'appareils et de capteurs microélectroniques.
- Recherche et développement : Largement utilisé dans les milieux universitaires et industriels de la recherche et du développement pour explorer les nouvelles propriétés des matériaux et les techniques de dépôt.

Emballage des cibles de pulvérisation du tellurure d'aluminium (AlTe)

Nos cibles de pulvérisation de tellurure d'aluminium (AlTe) sont emballées dans des conditions contrôlées afin de préserver leur intégrité. Chaque cible est soigneusement scellée dans un emballage protecteur pour garantir la sécurité du transport et de la manipulation. Des options d'emballage personnalisées sont disponibles en fonction des spécifications du client.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les applications de la cible de pulvérisation du tellurure d'aluminium (AlTe) ?
R : Elle est principalement utilisée pour le dépôt de couches minces dans des industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, les revêtements de surface et la microélectronique, ainsi que dans les laboratoires de recherche et développement.

Q : Comment la cible est-elle fabriquée ?
R : La cible est produite à l'aide de techniques avancées d'ingénierie de précision qui garantissent une grande pureté (≥99%) et des propriétés uniformes, répondant ainsi à des normes de qualité rigoureuses.

Q : Quelles sont les formes disponibles pour les cibles de pulvérisation ?
R : La cible est disponible sous forme de disque ou peut être fabriquée sur mesure en fonction des exigences spécifiques de l'application.

Q : La taille de la cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, les tailles disponibles sont personnalisables pour répondre aux besoins uniques des différents systèmes et applications de pulvérisation.

Q : Quelles sont les mesures de contrôle de la qualité mises en place pour ce produit ?
R : Notre produit est soumis à des procédures rigoureuses de contrôle de la qualité, y compris la vérification de la composition des matériaux, les tests de pureté et l'évaluation des performances, afin de s'assurer qu'il répond aux normes les plus élevées de l'industrie.