ST0295 Cible de pulvérisation cathodique en borure de lanthane (LaB6)

Cible de pulvérisation au borure de lanthane (LaB6) Description

La cible de pulvérisation au borure de lanthane (LaB6) est conçue pour les processus de pulvérisation à haut rendement dans les applications industrielles avancées. Fabriquée avec du LaB₆ de grande pureté (≥99%) et conçue avec une précision exceptionnelle, cette cible de pulvérisation offre une uniformité et une adhérence du film exceptionnelles. Son point de fusion élevé (2528℃) et sa densité contrôlée (4,72 g/cm³) garantissent des performances fiables dans des conditions de pulvérisation exigeantes. Idéal pour le dépôt dans des domaines tels que la microélectronique, l'optique et les technologies de revêtement, ce produit constitue une solution robuste pour produire des couches minces de haute qualité.

Applications des cibles de pulvérisation au borure de lanthane (LaB6)

- Revêtement sous vide : Parfait pour le dépôt de couches minces de haute qualité en microélectronique et dans les composants optiques.
- Fabrication de semi-conducteurs : Utilisée dans les processus nécessitant un dépôt de film précis et uniforme.
- Ingénierie des surfaces : Utilisé dans la fabrication de revêtements résistants à l'usure et à la corrosion.
- Recherche scientifique : Essentiel dans les expériences qui exigent des performances de pulvérisation constantes et des matériaux de grande pureté.

Emballage de cibles de pulvérisation au borure de lanthane (LaB6)

La cible de pulvérisation au borure de lanthane (LaB6) est emballée de manière sécurisée afin de préserver son intégrité pendant le stockage et le transport. Chaque unité est soigneusement emballée et étiquetée conformément aux normes de l'industrie afin de garantir l'état impeccable du produit à la livraison. Des solutions d'emballage personnalisées sont disponibles sur demande pour répondre aux besoins spécifiques des clients.

Questions fréquemment posées

Q : Quel système de pulvérisation convient le mieux à la cible de pulvérisation LaB6 ?
R : Cette cible est optimisée pour les systèmes de pulvérisation RF, ce qui garantit un dépôt efficace et uniforme lors du traitement des couches minces.

Q : Comment le point de fusion élevé du LaB6 affecte-t-il ses performances ?
R : Le point de fusion élevé (2528℃) du LaB6 lui permet de supporter des processus de pulvérisation à haute énergie, offrant une stabilité et une durabilité accrues pendant le dépôt.

Q : La cible de pulvérisation LaB6 peut-elle être personnalisée en termes de taille et de forme ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disque standard et peut également être personnalisée pour répondre aux exigences d'une application et d'un équipement spécifiques.

Q : Quelles sont les industries qui bénéficient le plus de l'utilisation de la cible de pulvérisation LaB6 ?
R : Les industries telles que la microélectronique, l'optique, la fabrication de semi-conducteurs et l'ingénierie de surface bénéficient grandement de sa grande pureté et de ses performances fiables en matière de pulvérisation.

Q : Comment puis-je assurer la longévité de la cible de pulvérisation pendant son utilisation ?
R : Une manipulation correcte, un entretien régulier du système de pulvérisation et le respect des paramètres de fonctionnement recommandés peuvent contribuer à maximiser la durée de vie et les performances de la cible de pulvérisation LaB6.