ST0294 Cible de pulvérisation du borure de fer (FeB)

Description de la cible de pulvérisation de borure de fer (FeB)

La cible de pulvérisation de borure de fer (FeB) est conçue à l'aide d'une technologie de pointe pour offrir des performances supérieures dans les processus de dépôt de couches minces. Grâce à sa grande pureté et à ses propriétés physiques robustes, cette cible de pulvérisation convient parfaitement aux applications de revêtement avancées dans les secteurs des semi-conducteurs, de l'optique et de la microélectronique. Sa composition méticuleusement contrôlée garantit sa fiabilité et sa cohérence, ce qui en fait un choix privilégié pour les applications de fabrication de précision et de recherche.

Applications des cibles de pulvérisation de borure de fer (FeB)

- Fabrication de semi-conducteurs : Utilisée pour déposer des couches minces de haute qualité dans la production de circuits intégrés.
- Revêtements optiques : Idéal pour créer des revêtements durables et uniformes pour les lentilles, les miroirs et autres composants optiques.
- Microélectronique : Convient à la fabrication de capteurs, de systèmes microélectromécaniques (MEMS) et d'appareils électroniques.
- Recherche et développement : Parfait pour les expériences à l'échelle du laboratoire nécessitant des performances et une cohérence précises des matériaux.

Emballage des cibles de pulvérisation du borure de fer (FeB)

Nos cibles de pulvérisation de borure de fer (FeB) sont emballées avec soin afin de préserver l'intégrité et les normes de performance du produit.
- Emballage standard : Emballage scellé sous vide pour éviter toute contamination.
- Emballage personnalisé : Disponible sur demande pour répondre à des exigences spécifiques en matière de manutention et d'expédition.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les principales applications de la cible de pulvérisation de borure de fer (FeB) ?
R : Elle est principalement utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs, les revêtements optiques, les dispositifs microélectroniques et les applications de recherche nécessitant le dépôt de couches minces de haute pureté.

Q : Quelles sont les méthodes de pulvérisation compatibles avec cette cible ?
R : La cible est compatible avec les procédés de pulvérisation RF, RF-R et DC, ce qui la rend polyvalente pour différentes techniques de dépôt.

Q : Comment le niveau de pureté de ≥99% profite-t-il au processus de pulvérisation ?
R : Un niveau de pureté élevé garantit une contamination minimale pendant le dépôt, ce qui permet d'obtenir des couches minces de haute qualité aux propriétés constantes.

Q : La cible de pulvérisation de borure de fer (FeB) peut-elle être personnalisée en termes de taille et de forme ?
R : Oui, outre la forme de disque standard, des cibles sur mesure sont disponibles pour répondre aux exigences spécifiques de votre application.

Q : Quelles sont les mesures prises pour préserver la qualité de la cible de pulvérisation pendant le transport et le stockage ?
R : Nos cibles sont scellées sous vide et emballées de manière sûre pour les protéger de la contamination environnementale et des dommages physiques pendant le transport et le stockage.