ST0293 Cible de pulvérisation du borure d'hafnium (HfB2)

Description de la cible de pulvérisation de borure d'hafnium (HfB2)

La cible de pulvérisation du borure d'hafnium (HfB2) est un matériau haute performance conçu pour des applications industrielles avancées. Fabriqué selon des normes de qualité rigoureuses et offrant une pureté de ≥99%, ce matériau offre des performances exceptionnelles dans les environnements à haute température grâce à son point de fusion élevé de 3250℃ et à sa densité de 10,5 g/cm³. Disponible sous forme de disques ou de formats personnalisés, il prend en charge diverses techniques de pulvérisation, notamment les méthodes RF, RF-R et DC. La polyvalence de ses options de collage - utilisant l'indium ou l'élastomère - élargit encore son champ d'application dans la fabrication de semi-conducteurs, le dépôt de couches minces et les technologies de revêtement haut de gamme.

Applications des cibles de pulvérisation du borure d'hafnium (HfB2)

- Fabrication de semi-conducteurs : Essentielle pour le dépôt de couches minces et la fabrication de circuits intégrés.
- Technologies de revêtement : Utilisées pour produire des revêtements durables et conducteurs dans les outils et composants industriels.
- Recherche avancée : Idéal pour les études en science des matériaux et les installations expérimentales nécessitant une grande stabilité thermique.
- Procédés industriels à haute température : Performances fiables dans des environnements thermiques extrêmes.

Emballage des cibles de pulvérisation de borure d'hafnium (HfB2)

Nos cibles de pulvérisation au borure d'hafnium sont emballées selon des mesures strictes de contrôle de la qualité afin de garantir qu'elles conservent leur état impeccable pendant le stockage et le transport. Les produits sont scellés sous vide et disponibles dans des tailles personnalisées pour répondre aux exigences variées des clients.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les principales applications de la cible de pulvérisation de borure d'hafnium (HfB2) ?
R : Elle est principalement utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs, les processus de dépôt de couches minces, les applications de revêtement avancées et les opérations industrielles à haute température.

Q : Quelles techniques de pulvérisation peuvent être utilisées avec cette cible ?
R : La cible est compatible avec les méthodes de pulvérisation RF, RF-R et DC.

Q : La forme de la cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, elle peut être produite sous forme de disques ou de formes personnalisées en fonction d'exigences spécifiques.

Q : En quoi le point de fusion élevé de 3250℃ profite-t-il aux applications industrielles ?
R : Le point de fusion élevé garantit que la cible conserve son intégrité structurelle et ses performances dans les environnements à haute température, ce qui la rend idéale pour les applications exigeantes.

Q : Quelles sont les mesures d'assurance qualité mises en place pour ce produit ?
R : Le produit est fabriqué avec un niveau de pureté de ≥99% et fait l'objet d'un contrôle de qualité rigoureux pour garantir des performances et une fiabilité constantes.