ST0267 Cible de pulvérisation du siliciure de tantale (TaSi2)

Description de la cible de pulvérisation de siliciure de tantale (TaSi2)

La cible de pulvérisation du siliciure de tantale (TaSi2) est produite avec une pureté de ≥99%, ce qui en fait un candidat idéal pour les applications de précision dans les semi-conducteurs et les dispositifs électroniques avancés. Ses propriétés physiques optimisées, telles qu'un point de fusion de 2200℃ et une densité de 8,5 g/cm³, garantissent des performances fiables et une grande stabilité lors des processus de pulvérisation réalisés dans des conditions RF, RF-R et DC. Conçu pour les formes de disques standard et les conceptions sur mesure, ce produit répond à diverses exigences industrielles en fournissant des films minces uniformes et de haute qualité avec une excellente adhérence et durabilité.

Applications des cibles de pulvérisation du siliciure de tantale (TaSi2)

- Fabrication de semi-conducteurs : Idéale pour créer des couches minces précises utilisées dans les composants microélectroniques.
- Revêtements de surface : Employé dans le dépôt de couches résistantes à l'usure et conductrices sur divers substrats.
- Électronique avancée : Utilisée dans la production de circuits et de capteurs de haute performance qui nécessitent des films stables et conducteurs.
- Recherche et développement : Convient aux installations expérimentales en science des matériaux et en nanotechnologie où des conditions de pulvérisation contrôlées sont essentielles.

Emballage de cibles de pulvérisation du siliciure de tantale (TaSi2)

Nos cibles de pulvérisation au siliciure de tantale sont méticuleusement emballées pour conserver leur état impeccable pendant le stockage et l'expédition.
Les options d'emballage comprennent des sachets scellés sous vide et des solutions d'emballage personnalisées adaptées à la taille du produit, telles que 5 kg par sac ou 25 kg par tambour, garantissant l'intégrité du matériau tout au long de son cycle de vie.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les propriétés du siliciure de tantale qui le rendent idéal pour les applications de pulvérisation cathodique ?
R : Le siliciure de tantale offre une stabilité thermique exceptionnelle et une conductivité électrique élevée, ce qui garantit un dépôt fiable de couches minces et une résistance à la dégradation pendant le processus de pulvérisation.

Q : Quelles sont les méthodes de pulvérisation compatibles avec cette cible ?
R : La cible est conçue pour les techniques de pulvérisation RF, RF-R et DC, ce qui la rend polyvalente pour une large gamme de processus industriels.

Q : La cible peut-elle être personnalisée pour répondre aux exigences d'un appareil spécifique ?
R : Oui, la cible de pulvérisation de siliciure de tantale est disponible sous forme de disque standard ou peut être personnalisée pour répondre aux besoins d'applications spécifiques.

Q : Quelles sont les industries qui bénéficient le plus de l'utilisation des cibles de pulvérisation de siliciure de tantale ?
R : Les industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, l'électronique de pointe et les technologies de revêtement de surface bénéficient grandement de l'amélioration des performances et de la durabilité de ce matériau.

Q : Comment la qualité et la constance de la cible de pulvérisation sont-elles assurées ?
R : Notre processus de production implique des mesures rigoureuses de contrôle de la qualité et des techniques d'atomisation avancées, garantissant que chaque lot répond aux normes élevées requises pour les applications industrielles de précision.