ST0261 Cible de pulvérisation du siliciure d'hafnium (HfSi2)

Cible de pulvérisation du siliciure d'hafnium (HfSi2) Description

La cible de pulvérisation de siliciure d'hafnium (HfSi2) est méticuleusement conçue pour des performances optimales dans les applications de pulvérisation. Avec une composition de HfSi₂ et une pureté de ≥99%, cette cible fournit des résultats fiables et cohérents dans le dépôt de couches minces. Disponible en forme de disque standard ou en configuration sur mesure, elle répond à divers besoins industriels. Ses propriétés physiques robustes, notamment un point de fusion de 1680℃ et une densité de 8,02 g/cm³, garantissent stabilité et efficacité dans les environnements à haute température, ce qui la rend idéale pour la fabrication de semi-conducteurs, les revêtements de surface et les applications de recherche.

Applications des cibles de pulvérisation du siliciure d'hafnium (HfSi2)

- Fabrication de semi-conducteurs : Cruciale pour le dépôt précis de couches minces dans les circuits intégrés.
- Revêtements de surface : Idéal pour les technologies de revêtement avancées dans les applications industrielles.
- Recherche et développement : Utilisé dans les laboratoires pour la synthèse des matériaux et les techniques de dépôt expérimentales.
- Électronique avancée : Permet la fabrication de dispositifs microélectroniques de haute performance grâce à des propriétés matérielles supérieures.

Siliciure d'hafnium (HfSi2) Emballage de cibles de pulvérisation

Nos cibles de pulvérisation au siliciure d'hafnium (HfSi2) sont emballées avec soin pour garantir l'intégrité du produit pendant le stockage et le transport. Les options comprennent l'emballage sous vide pour les quantités standard et des solutions personnalisées adaptées aux besoins spécifiques des clients.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les applications qui conviennent le mieux aux cibles de pulvérisation du siliciure d'hafnium (HfSi2) ?
R : Elles sont idéalement utilisées dans la fabrication de semi-conducteurs, les revêtements de surface, la R&D et la fabrication de produits électroniques avancés.

Q : Comment la haute pureté de la cible est-elle maintenue ?
R : La cible est fabriquée avec une pureté de ≥99%, ce qui garantit une qualité et des performances constantes dans les applications exigeantes.

Q : La taille de la cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, des tailles personnalisées sont disponibles pour répondre aux exigences spécifiques de conception et d'utilisation.

Q : Quelle est la signification du point de fusion de 1680℃ ?
R : Un point de fusion de 1680℃ garantit que le matériau peut supporter les processus à haute température couramment rencontrés dans les applications de pulvérisation industrielle.

Q : Comment les cibles de pulvérisation doivent-elles être stockées ?
R : Les cibles doivent être stockées dans un environnement frais et sec et manipulées conformément aux directives fournies afin de préserver leur intégrité et leurs performances.