ST0245 Cible de pulvérisation cathodique en fluorure de lanthane (LaF₃)

Cible de pulvérisation de fluorure de lanthane (LaF₃) Description

La cible de pulvérisation de fluorure de lanthane (LaF₃) est conçue pour la précision dans les processus de dépôt de couches minces. Avec une pureté de ≥99%, elle garantit des performances constantes et un minimum d'impuretés pour les applications de haute technologie. Ses formes polyvalentes, disponibles sous forme de disques ou sur mesure, lui permettent de s'adapter à divers systèmes de pulvérisation. Fabriquée avec un point de fusion élevé de 1493℃ et une densité de 5,94 g/cm³, cette cible est optimisée pour les environnements exigeants, tant dans la recherche que dans l'industrie.

Applications des cibles de pulvérisation au fluorure de lanthane (LaF₃)

- Dépôt de couches minces : Essentiel pour les semi-conducteurs et les technologies d'affichage nécessitant une formation de couche de haute qualité.
- Composants électroniques : Idéal pour la fabrication de revêtements optiques et de dispositifs électroniques avancés.
- Revêtements industriels : Fournit des revêtements robustes et durables pour une variété d'applications industrielles.
- Applications de recherche : Utilisé dans les laboratoires pour développer des matériaux innovants et étudier les phénomènes de surface.

Emballage de cibles de pulvérisation au fluorure de lanthane (LaF₃)

Nos cibles de pulvérisation au fluorure de lanthane (LaF₃) sont emballées de manière sûre afin de préserver leur qualité pendant le stockage et le transport. Des solutions d'emballage personnalisées sont disponibles pour répondre aux exigences spécifiques des clients, garantissant que le produit arrive en parfait état.

Questions fréquemment posées

Q : Quels sont les types d'applications qui conviennent le mieux aux cibles de pulvérisation de fluorure de lanthane (LaF₃) ?
R : Elles conviennent parfaitement à la fabrication de semi-conducteurs, à la technologie des écrans, aux composants électroniques et aux processus de revêtement industriel.

Q : Quels sont les avantages d'une pureté de ≥99% pour le processus de pulvérisation ?
R : Une pureté élevée minimise les contaminants, ce qui garantit un dépôt uniforme de couches minces et des performances de haute qualité dans les applications de pointe.

Q : La forme de la cible peut-elle être personnalisée pour des systèmes de pulvérisation spécifiques ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disque standard ou peut être fabriquée sur mesure pour répondre aux exigences d'un système unique.

Q : Le produit est-il capable de supporter des températures élevées pendant le dépôt ?
R : Absolument, avec un point de fusion de 1493℃, il est conçu pour fonctionner de manière fiable dans des conditions de haute température.

Q : Quelles sont les mesures prises pour préserver la qualité des cibles lors de leur conditionnement ?
R : Les cibles sont emballées de manière sûre, avec des options d'emballage personnalisé pour garantir le maintien de leur intégrité tout au long du transport et du stockage.