Cible de pulvérisation de fluorure de baryum (BaF₂) Description
La cible de pulvérisation de fluorure de baryum (BaF₂) est conçue pour la précision dans les applications de pulvérisation RF, garantissant des performances exceptionnelles dans les processus de dépôt de couches minces. Fabriquée méticuleusement pour maintenir une pureté élevée et des propriétés uniformes, cette cible offre une cohérence fiable pour la production de semi-conducteurs et de technologies d'affichage. Conçue pour être polyvalente, elle est disponible dans des tailles personnalisées pour répondre à une large gamme d'applications et offre une excellente stabilité dans des conditions de pulvérisation à haute fréquence.
Applications des cibles de pulvérisation au fluorure de baryum (BaF₂)
- Dépôt de couches minces : Essentiel pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs, d'écrans et de composants optoélectroniques.
- Revêtements optiques : Idéal pour produire des films optiques de haute qualité dans les dispositifs laser et photoniques.
- Revêtements de surface avancés : Permet un dépôt uniforme pour les applications industrielles de haute technologie.
- Recherche scientifique : Utilisé dans les installations expérimentales des laboratoires de science des matériaux et de recherche avancée.
Emballage de cibles de pulvérisation de fluorure de baryum (BaF₂)
Notre cible de pulvérisation de fluorure de baryum (BaF₂) est soigneusement emballée pour préserver sa qualité et son intégrité. Elle est scellée sous vide dans des conteneurs résistants à l'humidité, avec des tailles d'emballage personnalisables pour répondre aux besoins spécifiques des clients.
Questions fréquemment posées
Q : Quelles sont les principales applications de la cible de pulvérisation de fluorure de baryum (BaF₂) ?
R : Elle est principalement utilisée dans la pulvérisation RF pour le dépôt de couches minces dans la fabrication de semi-conducteurs, les revêtements optiques et les applications de surface avancées.
Q : En quoi consiste la pulvérisation RF avec cette cible ?
R : La pulvérisation RF consiste à utiliser l'énergie des radiofréquences pour générer un plasma qui déloge le matériau de la cible, assurant ainsi un dépôt précis et uniforme de couches minces.
Q : Comment la grande pureté (≥99%) de la cible profite-t-elle au processus de pulvérisation ?
R : La haute pureté garantit un minimum de contaminants, ce qui permet d'améliorer la qualité du film, les propriétés électriques et la fiabilité des performances dans les applications critiques.
Q : La taille de la cible peut-elle être personnalisée ?
R : Oui, la cible de pulvérisation de fluorure de baryum (BaF₂) est disponible dans des tailles personnalisées pour répondre à des exigences opérationnelles spécifiques.
Q : Quelles sont les précautions prises lors de l'emballage de cette cible de pulvérisation ?
R : La cible est scellée sous vide dans un emballage résistant à l'humidité afin d'éviter toute dégradation et de garantir qu'elle conserve ses performances optimales pendant le stockage et le transport.
