ST0229 Cible de pulvérisation du carbure de titane (TiC)

Description de la cible de pulvérisation en carbure de titane (TiC)

La cible de pulvérisation en carbure de titane (TiC) est fabriquée à l'aide de techniques de traitement de pointe pour atteindre un niveau de pureté de ≥99%. Conçue spécifiquement pour les applications de pulvérisation RF, cette cible offre une stabilité thermique et une inertie chimique remarquables, garantissant des performances fiables lors des processus de dépôt de couches minces et de revêtement de surface. Disponible sous forme de disque ou de solution sur mesure, elle répond aux exigences précises des industries de fabrication de haute technologie.

Applications des cibles de pulvérisation en carbure de titane (TiC)

- Dépôt de couches minces de semi-conducteurs : Idéal pour former des films résistants à l'usure et conducteurs en microélectronique.
- Formation de revêtements durs : Utilisée pour déposer des revêtements protecteurs sur les outils, les matrices et les surfaces de coupe.
- Dispositifs MEMS et microélectroniques : Offre une grande stabilité pour la fabrication de dispositifs complexes.
- Procédés de gravure au plasma : Améliore la précision et l'uniformité de la gravure dans les lignes de production avancées.
- Modification des surfaces : Convient pour améliorer les performances et la longévité des composants industriels.

Emballage des cibles de pulvérisation du carbure de titane (TiC)

Nos cibles de pulvérisation en carbure de titane sont soigneusement emballées pour préserver leur intégrité et leurs performances pendant le stockage et le transport. L'emballage standard est scellé sous vide dans des enveloppes protectrices. Il est généralement disponible en sacs de 5 kg ou selon les spécifications des commandes personnalisées.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les applications idéales d'une cible de pulvérisation en carbure de titane (TiC) ?
R : Elle est principalement utilisée pour le dépôt de couches minces de semi-conducteurs, les applications de revêtement dur, la fabrication de MEMS, la gravure au plasma et les processus de modification de surface.

Q : Quels sont les avantages de l'utilisation d'une cible en TiC pour le processus de pulvérisation RF ?
R : La pulvérisation RF avec une cible en TiC offre une meilleure stabilité du plasma, une meilleure uniformité du film et un meilleur contrôle du processus de dépôt grâce à la grande stabilité thermique du matériau.

Q : Pourquoi un niveau de pureté de ≥99% est-il important pour ce produit ?
R : Un niveau de pureté élevé garantit une contamination minimale, ce qui se traduit par une qualité de film supérieure, des performances de pulvérisation constantes et une plus grande longévité de la cible.

Q : La cible peut-elle être personnalisée pour répondre aux exigences d'une application spécifique ?
R : Oui, la cible de pulvérisation en carbure de titane est disponible sous forme de disques ou peut être fabriquée sur mesure pour répondre aux spécifications et aux dimensions uniques requises pour diverses applications industrielles.

Q : Quelles sont les mesures prises pour garantir la qualité de la cible pendant l'emballage et le transport ?
R : La cible est scellée sous vide et emballée de manière sûre dans des conteneurs spécialisés afin de maintenir sa haute qualité et de la protéger des facteurs environnementaux pendant le stockage et le transport.