ST0216 Cible de pulvérisation de nitrure de tantale (TaN)

Description de la cible de pulvérisation de nitrure de tantale (TaN)

La cible de pulvérisation de nitrure de tantale (TaN) est conçue pour les processus de pulvérisation haute performance dans les applications industrielles avancées. Fabriquée avec une pureté de ≥99% et une conception de précision, cette cible garantit un dépôt constant et des films minces de haute qualité, même dans des conditions opérationnelles exigeantes. Sa compatibilité avec les méthodes de pulvérisation RF et RF-R en fait un choix idéal pour la fabrication de semi-conducteurs, l'ingénierie de surface et les applications de recherche avancée.

Applications des cibles de pulvérisation de nitrure de tantale (TaN)

- Fabrication de semi-conducteurs : Idéale pour le dépôt de films de nitrure métallique de haute qualité dans les circuits intégrés et les technologies d'affichage.
- Dépôt de couches minces : Utilisé dans la production de revêtements protecteurs et fonctionnels pour les applications optiques, électroniques et mécaniques.
- Recherche avancée : Fournit des performances fiables dans les installations expérimentales nécessitant des matériaux de pulvérisation de haute pureté pour de nouvelles applications.
- Ingénierie des surfaces : Améliore la résistance à l'usure et la stabilité thermique des composants grâce à l'application précise de couches minces.

Emballage des cibles de pulvérisation de nitrure de tantale (TaN)

Chaque cible de pulvérisation de nitrure de tantale (TaN) est soigneusement emballée dans un conteneur protecteur scellé sous vide afin de préserver son intégrité pendant le stockage et le transport. Des options d'emballage personnalisées sont disponibles pour répondre aux besoins spécifiques des clients.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les applications courantes des cibles de pulvérisation de nitrure de tantale (TaN) ?
R : Elles sont utilisées pour déposer des couches minces de haute qualité dans les dispositifs à semi-conducteurs, les écrans, les circuits intégrés et diverses applications de revêtement avancées.

Q : Quelles méthodes de pulvérisation peuvent être utilisées avec cette cible ?
R : Cette cible est compatible avec les procédés de pulvérisation RF et RF-R, ce qui permet d'utiliser différentes techniques de dépôt.

Q : Comment la haute pureté (≥99%) affecte-t-elle les performances de pulvérisation ?
R : La haute pureté minimise la contamination pendant le processus de pulvérisation, ce qui se traduit par une qualité de film supérieure, des propriétés électriques constantes et des performances globales améliorées.

Q : Des formes sur mesure sont-elles disponibles pour cette cible de pulvérisation ?
R : Oui, outre les disques standard, la cible peut être fabriquée dans des formes personnalisées pour répondre aux exigences d'applications spécifiques.

Q : Quels sont les types de liaison incorporés dans ce produit ?
R : Le produit utilise des liaisons à l'indium et à l'élastomère pour assurer une fixation sûre du matériau cible et une dissipation efficace de la chaleur pendant le fonctionnement.