Arrêté (Arrêté) ST0205 Cible de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'oxyde de gallium (ZnO/Ga2O3)

Cible de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'oxyde de gallium (ZnO/Ga2O3) Description

La cible de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'oxyde de gallium est conçue pour des applications de dépôt de couches minces à haute performance. Fabriquée avec un contrôle de précision avancé, cette cible garantit une composition uniforme et une stabilité exceptionnelle pendant le processus de pulvérisation. Son mélange unique de ZnO et de Ga₂O₃ offre des propriétés optiques et électroniques améliorées, ce qui la rend idéale pour les applications de semi-conducteurs, d'optoélectronique et de capteurs. Le produit est conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des environnements industriels et de recherche modernes.

Applications des cibles de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'oxyde de gallium (ZnO/Ga2O3)

- Dépôt de couches minces de semi-conducteurs: Idéal pour la fabrication de couches minces de haute qualité dans les dispositifs à semi-conducteurs.

- Optoélectronique: Convient aux applications de revêtement dans les cellules solaires, les DEL et les photodétecteurs.

- Capteurs: Utilisés dans la production de capteurs de gaz ou de produits chimiques sensibles et fiables.

- Rechercheet développement : Soutient la recherche sur les matériaux avancés et le développement de prototypes.

- Technologies de revêtement: Utilisées dans divers processus de modification de la surface pour améliorer les performances des dispositifs.

Conditionnement des cibles de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'oxyde de gallium (ZnO/Ga2O3)

Nos cibles de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'oxyde de gallium sont soigneusement emballées pour garantir l'intégrité du produit et éviter toute contamination. Les produits sont généralement scellés sous vide et emballés de manière sécurisée pour maintenir la qualité pendant le stockage et le transport. Des solutions d'emballage personnalisées sont disponibles sur demande pour répondre aux besoins spécifiques des clients.

Questions fréquemment posées

Q : Qu'est-ce que la pulvérisation cathodique et comment cette cible fonctionne-t-elle dans le processus ?
R : La pulvérisation est un procédé physique de dépôt en phase vapeur dans lequel des particules énergétiques sont utilisées pour éjecter des atomes d'un matériau cible. Les particules se déposent ensuite sur un substrat, formant un film mince. La composition uniforme de cette cible garantit une qualité constante de la couche mince.

Q : Quels sont les avantages de l'utilisation d'une cible de pulvérisation ZnO/Ga₂O₃ ?
R : La cible de pulvérisation ZnO/Ga₂O₃ offre une grande pureté et un contrôle précis de la composition, ce qui permet de déposer des couches minces de qualité supérieure. Ses propriétés uniques améliorent les performances optiques et électroniques, ce qui est idéal pour les semi-conducteurs et les applications optoélectroniques.

Q : Comment la pureté (≥99%) est-elle maintenue pendant la fabrication ?
R : Le processus de fabrication fait appel à des techniques de raffinage avancées et à des mesures strictes de contrôle de la qualité à chaque étape. Une surveillance et des tests continus garantissent la pureté et la cohérence de la composition ZnO/Ga₂O₃.

Q : La forme et la taille de la cible de pulvérisation peuvent-elles être personnalisées ?
R : Oui, la cible est disponible sous forme de disque ou peut être fabriquée sur mesure en fonction des exigences spécifiques du client, ce qui offre une certaine souplesse pour la conception de différents systèmes de pulvérisation.

Q : Quelles sont les mesures d'assurance qualité mises en œuvre pour ce produit ?
R : Notre processus de production respecte des normes de qualité rigoureuses, notamment en ce qui concerne le contrôle de la précision, les inspections en cours de fabrication et les essais du produit final. Ces mesures garantissent que chaque cible de pulvérisation répond aux critères de haute performance exigés par les applications industrielles et de recherche de pointe.