Cible de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'alumine (ZnO/Al2O3) Description
La cible de pulvérisation d'oxyde de zinc avec alumine (ZnO/Al2O3) est conçue pour répondre aux exigences rigoureuses des processus modernes de pulvérisation et de dépôt de couches minces. Avec un niveau de pureté élevé de ≥99%, cette cible est disponible sous forme de disque standard ou peut être fabriquée sur mesure pour répondre à des exigences industrielles spécifiques. Sa composition robuste, marquée par un point de fusion de ~2000℃ et une densité de ~5,5-5,7 g/cm³, offre une excellente stabilité et uniformité lors des opérations à haute température. Les options de liaison sélectionnées, notamment l'indium et l'élastomère, améliorent les performances de la cible et sa compatibilité avec divers systèmes de pulvérisation.
Applications des cibles de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'alumine (ZnO/Al2O3)
- Dépôt de couches minces : Idéal pour la microélectronique, les revêtements optiques et la fabrication de dispositifs de haute précision.
- Fabrication de semi-conducteurs : Utilisée pour produire des films uniformes et de haute qualité dans la production de puces.
- Procédés de revêtement avancés : Adaptés aux modifications de surface des écrans, des capteurs et des panneaux solaires.
- Recherche et développement : Fournit des performances fiables pour les applications expérimentales et prototypes de couches minces.
Cibles de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'alumine (ZnO/Al2O3)
Nos cibles de pulvérisation d'oxyde de zinc et d'alumine (ZnO/Al2O3) sont disponibles sous forme de disques ou personnalisées en fonction des spécifications du projet. Chaque unité est soigneusement emballée pour garantir l'intégrité du produit et des performances optimales pendant le stockage et le transport.
Questions fréquemment posées
Q : Quelles sont les applications qui conviennent le mieux à la cible de pulvérisation ZnO/Al₂O₃ ?
R : Elle est idéale pour le dépôt de couches minces dans les domaines de la microélectronique, de l'optique, de la fabrication de semi-conducteurs et des applications de revêtement avancées.
Q : Comment la grande pureté du produit (≥99%) est-elle maintenue pendant la production ?
R : Nous utilisons des protocoles de contrôle de la qualité rigoureux et des processus de fabrication avancés pour garantir que le produit répond constamment à l'exigence de pureté ≥99%.
Q : La cible de pulvérisation peut-elle être personnalisée au-delà de la forme standard du disque ?
R : Oui, en plus des formes de disque standard, la cible peut être fabriquée sur mesure pour répondre à des dimensions et des exigences spécifiques.
Q : Quelle est l'importance d'un point de fusion de ~2000℃ ?
R : Un point de fusion élevé garantit que la cible conserve son intégrité structurelle dans les processus de pulvérisation à haute température, offrant ainsi fiabilité et durabilité.
Q : Comment les options de liaison (indium, élastomère) affectent-elles le processus de pulvérisation ?
R : Les liaisons sélectionnées améliorent la stabilité et la fixation de la cible pendant la pulvérisation, ce qui garantit des performances uniformes dans les différents systèmes de dépôt.
