ST0200 Cible de pulvérisation d'oxyde de vanadium (V2O5)

Description de la cible de pulvérisation d'oxyde de vanadium (V2O5)

La cible de pulvérisation d'oxyde de vanadium (V2O5) offre des performances exceptionnelles pour les processus avancés de dépôt de couches minces. Fabriquée avec une pureté de ≥99% et conçue sous différentes formes, y compris des disques ou des configurations sur mesure, cette cible de pulvérisation assure une distribution uniforme du matériau et une stabilité pendant la pulvérisation RF. Ses propriétés matérielles exceptionnelles, telles qu'un point de fusion de 690℃ et une densité de 3,36 g/cm³, la rendent idéale pour une large gamme d'applications dans les industries des semi-conducteurs, du photovoltaïque et des technologies d'affichage.

Applications des cibles de pulvérisation d'oxyde de vanadium (V2O5)

- Fabrication de semi-conducteurs : Essentielle pour les processus de pulvérisation RF utilisés dans la fabrication de composants microélectroniques.
- Technologies d'affichage : Utilisées dans le dépôt de couches minces pour les écrans haute définition et les dispositifs optiques.
- Photovoltaïque : améliore les performances et l'efficacité de la fabrication des cellules solaires.
- Applications de revêtement avancées : Fournit une qualité de matériau supérieure pour les revêtements optiques et les technologies des capteurs.

Emballage de cibles de pulvérisation d'oxyde de vanadium (V2O5)

Nos cibles de pulvérisation d'oxyde de vanadium (V2O5) sont soigneusement emballées pour préserver l'intégrité et la pureté du produit pendant le stockage et le transport.
- L'emballage sous vide assure une protection optimale.
- Des options d'emballage personnalisées sont disponibles pour répondre aux besoins spécifiques des clients.

Questions fréquemment posées

Q : Quels sont les avantages de l'utilisation d'une cible de pulvérisation d'oxyde de vanadium (V2O5) ?
R : Elle offre une pureté et une uniformité élevées, garantissant un dépôt cohérent de couches minces et d'excellentes performances dans les processus de pulvérisation RF.

Q : Comment fonctionne le processus de pulvérisation RF avec cette cible ?
R : La pulvérisation RF utilise la puissance des radiofréquences pour générer un plasma qui déloge les particules de la cible, lesquelles se déposent ensuite sur un substrat pour former un film mince.

Q : La cible peut-elle être fabriquée dans des formes personnalisées ?
R : Oui, en plus des disques standard, la cible peut être fabriquée sur mesure pour répondre aux exigences d'une application spécifique.

Q : Comment la densité du matériau affecte-t-elle le processus de pulvérisation ?
R : Une densité de 3,36 g/cm³ contribue à des performances de pulvérisation stables et cohérentes, garantissant un enlèvement uniforme de la matière pendant le dépôt.

Q : Quelles sont les industries qui bénéficient le plus de l'utilisation de la cible de pulvérisation d'oxyde de vanadium (V2O5) ?
R : Elle est largement utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs, la production de cellules photovoltaïques, la technologie d'affichage avancée et les applications de revêtement spécialisées.