ST0198 Cible de pulvérisation de monoxyde de titane (TiO)

Cible de pulvérisation du monoxyde de titane (TiO) Description

La cible de pulvérisation de monoxyde de titane (TiO) est conçue pour des applications de pulvérisation de pointe, garantissant des performances fiables et à haut rendement. Fabriquée avec des contrôles de qualité rigoureux et des techniques de traitement avancées, cette cible offre une uniformité et une pureté excellentes, ce qui la rend idéale pour les processus de revêtement et de dépôt de précision. Ses propriétés physiques robustes, notamment un point de fusion élevé et une densité appropriée, garantissent sa durabilité dans des conditions opérationnelles rigoureuses.

Applications des cibles de pulvérisation du monoxyde de titane (TiO)

- Fabrication de semi-conducteurs : Essentiel pour le dépôt de couches minces en microélectronique et dans les circuits intégrés.
- Technologies de revêtement : Largement utilisées pour créer des couches résistantes à l'usure et protectrices sur divers substrats.
- Ingénierie des surfaces : Idéale pour améliorer les propriétés de surface des filtres optiques et des capteurs.
- Recherche et développement : Fournit un matériau fiable pour la pulvérisation expérimentale et les études en science des matériaux.

Emballage des cibles de pulvérisation du monoxyde de titane (TiO)

Nos cibles de pulvérisation de monoxyde de titane (TiO) sont soigneusement emballées pour conserver leur état impeccable et leurs performances optimales.
Emballage sous vide : Disponible en différentes quantités selon les besoins du client, il assure une protection pendant le stockage et le transport.

Questions fréquemment posées

Q : Quelles sont les principales applications de la cible de pulvérisation de monoxyde de titane (TiO) ?
R : Elle est principalement utilisée dans la fabrication de semi-conducteurs, les technologies de revêtement, l'ingénierie de surface et les applications de recherche.

Q : En quoi le processus de pulvérisation RF diffère-t-il de la pulvérisation DC ?
R : La pulvérisation RF permet le dépôt de matériaux isolants et offre un meilleur contrôle des caractéristiques du film par rapport à la pulvérisation DC traditionnelle.

Q : Les formes des cibles de pulvérisation peuvent-elles être personnalisées ?
R : Oui, les cibles sont disponibles sous forme de disques ou peuvent être fabriquées sur mesure pour répondre aux exigences d'une application spécifique.

Q : Quelles sont les mesures de contrôle de la qualité mises en œuvre lors de la fabrication ?
R : Nos produits sont soumis à des contrôles de qualité rigoureux et sont fabriqués à l'aide de procédés avancés pour garantir une grande pureté, une grande uniformité et des performances constantes.

Q : Comment le point de fusion élevé de ~1750℃ profite-t-il au processus de pulvérisation ?
R : Le point de fusion élevé garantit que la cible conserve son intégrité structurelle pendant les processus de pulvérisation à haute énergie, ce qui conduit à un dépôt fiable et cohérent.